[实用新型]半导体用切筋设备

权利要求书

1.半导体用切筋设备，其特征在于：包括机架，机架上设有上刀模，上刀模下方设有滑轨，滑轨端部外侧设有收集机构，滑轨上滑动连接有在横向位于上刀模和收集机构之间的下刀模；下刀模包括滑动连接在滑轨上的底座，底座的顶端设有支撑座，支撑座的顶端设有支撑板，支撑座靠近收集机构的一端转动连接在底座上，支撑板靠近收集机构的一端转动连接在支撑座上；底座靠近收集机构的侧部上端设有下弧形槽，支撑座靠近收集机构的一端设有上弧形槽，支撑座上设有伸入下弧形槽的下摆板，支撑板上设有伸入上弧形槽的上摆板，收集机构上设有与下摆板对应的下顶杆、与上摆板对应的上顶杆，支撑板的中部镂空。

2.根据权利要求1所述的半导体用切筋设备，其特征在于：所述上刀模包括支撑板，支撑板的底端设有开口向下的凹槽，凹槽内设有竖向滑动的刀板，刀板与凹槽的顶壁之间设有气动伸缩机构，刀板的底端连接有刀片。

3.根据权利要求2所述的半导体用切筋设备，其特征在于：所述气动伸缩机构包括气囊，气囊的顶部粘接固定在凹槽的顶壁上，气囊的底壁粘接固定在刀板的顶部，气囊的顶壁和底壁之间连接有弹簧，气囊连接有气泵。

4.根据权利要求3所述的半导体用切筋设备，其特征在于：所述收集机构包括倾斜设置的双层滑槽，滑轨下方的机架上设有废料箱和产品箱，双层滑槽的上层低端与废料箱连通、下层低端与产品箱连通。

5.根据权利要求4所述的半导体用切筋设备，其特征在于：所述上顶杆横向固定在双层滑槽上层高端的底壁上，所述下顶杆横向固定在双层滑槽下层高端的底壁上，上顶杆和下顶杆的自由端均伸出到双层滑槽的外侧并指向下刀模设置。

6.根据权利要求5所述的半导体用切筋设备，其特征在于：所述支撑板靠近双层滑槽一端的底部转动连接有刮板，刮板远离双层滑槽一侧的支撑板底部固定有挡块，刮板的底端固定有弹性刮片。

7.根据权利要求6所述的半导体用切筋设备，其特征在于：所述支撑座的上端设有若干竖向的支板，支板的顶端呈尖劈状，支板用于支撑半导体之间的筋。