[实用新型]用于处理基板的腔室有效
申请号: | 201820723810.3 | 申请日: | 2018-05-16 |
公开(公告)号: | CN208478293U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 金东旻 | 申请(专利权)人: | 凯斯科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健;张国香 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理基板 螺丝结合 腔室 本实用新型 超临界流体处理 升降驱动部 旋转驱动部 高压状态 开始位置 腔室内部 支撑基板 基板 升降 稳固 | ||
1.一种用于处理基板的腔室,其包括:
第一外壳,其支撑基板;
第二外壳,其与所述第一外壳进行螺丝结合;
升降驱动部,其使得所述第一外壳或者所述第二外壳升降至所述第一外壳和所述第二外壳进行螺丝结合的开始位置;以及
旋转驱动部,其为了所述第一外壳和所述第二外壳之间的螺丝结合,使得所述第一外壳和所述第二外壳中任意一个旋转。
2.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室,其特征在于,
所述升降驱动部使得所述第一外壳升降,
所述旋转驱动部使得所述第一外壳旋转。
3.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室,其特征在于,
所述升降驱动部使得所述第一外壳升降,
所述旋转驱动部使得所述第二外壳旋转。
4.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室,其特征在于,
所述升降驱动部使得所述第一外壳升降,
所述旋转驱动部使得所述第一外壳及所述第二外壳向相反的方向旋转。
5.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室,其特征在于,
所述升降驱动部使得所述第二外壳升降,
所述旋转驱动部使得所述第一外壳旋转。
6.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室,其特征在于,
所述升降驱动部使得所述第二外壳升降,
所述旋转驱动部使得所述第二外壳旋转。
7.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室,其特征在于,
所述升降驱动部使得所述第二外壳升降,
所述旋转驱动部使得所述第一外壳及所述第二外壳向相反的方向旋转。
8.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室,其特征在于,所述升降驱动部包括:
气压缸;
杆,其利用所述气压缸的气压进行上下移动,以使得所述第一外壳或者所述第二外壳升降的形式进行支撑。
9.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室,其特征在于,所述旋转驱动部包括:
马达,其提供旋转驱动力;
驱动齿轮,其通过所述马达的驱动进行旋转,并且与所述第一外壳的外周面和所述第二外壳的外周面中任意一个进行齿轮结合。
10.根据权利要求9所述的用于处理基板的腔室,其特征在于,
沿着圆周方向以相隔开的形式设置有多个所述旋转驱动部。
11.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室,其特征在于,
支撑基板的平台安放于所述第一外壳,
轴承嵌入于所述第一外壳和所述平台之间的接触部。
12.根据权利要求11所述的用于处理基板的腔室,其特征在于,
所述轴承为推力轴承。
13.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室,其特征在于,
支撑基板的平台安放于所述第一外壳,
密封部件结合于所述平台的上面边缘,密封部件用于保持所述平台和第二外壳之间的气密。
14.根据权利要求13所述的用于处理基板的腔室,其特征在于,
所述密封部件为机械密封。
15.根据权利要求13所述的用于处理基板的腔室,其特征在于,还包括:
压力感知部,其用于对作用于所述平台和所述第二外壳之间的压力进行感知。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造