[实用新型]一种抑制MLCC电容啸叫的焊盘结构

说明书

本实用新型涉及一种抑制MLCC电容啸叫的焊盘结构。本实用新型包括两个焊盘（1），MLCC电容的两个引脚分别焊接在两个所述焊盘（1）上，在其中一个所述焊盘（1）的外围设置有包围焊盘的槽孔（2），所述槽孔（2）贯穿整个PCB板的板面。本实用新型应用于电容领域。

技术领域

本实用新型涉及电容领域，特别涉及一种抑制MLCC电容啸叫的焊盘结构。

背景技术

MLCC电容在PCB上的贴装一直采用传统的方式，一成不变，即电容焊盘周围PCB结构是连续的。因此，由于MLCC电容本身的压电效应，在较大的交流电场强度的作用下会与PCB共振，产生明显的噪声啸叫。如某一PCB板上存在有大量的MLCC电容，则会产生严重的噪声啸叫。如何避免这一情况，为使用者提供一个安静的环境是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种效果明显、设置方便的抑制MLCC电容啸叫的焊盘结构。

本实用新型所采用的技术方案是：所述焊盘结构包括两个焊盘，MLCC电容的两个引脚分别焊接在两个所述焊盘上，在其中一个所述焊盘的外围设置有包围焊盘的槽孔，所述槽孔贯穿整个PCB板的板面。

上述方案可见，通过将其中一个焊盘的三个面设置为槽孔，从而切断了在PCB上的振动传播路径，避免了MLCC电容与PCB产生共振，从而有效避免了MLCC电容产生噪声啸叫，且效果明显，设置方便，能为使用者提供一个安静的工作环境。

进一步地，所述槽孔包围焊盘的除了两个焊盘相连接的一面的另外三个面。由此可见，将两个焊盘之间的连接处保留，以保持两个焊盘之间的连接不被断开，而将另外三个面设置成槽孔状，最大限度地使得MLCC电容不会与PCB共振，从而避免了MLCC电容发生啸叫的现象。

再进一步地，在两个所述焊盘的排列方向上，所述槽孔的宽度大于被包围的所述焊盘的宽度。由此可见，将槽孔的宽度设置成大于焊盘的宽度，保证了共振不会发生，从而进一步保证了本实用新型的效果。

附图说明

图1是本实用新型的简易结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型包括两个焊盘1，MLCC电容3的两个引脚4分别焊接在两个所述焊盘1上，在其中一个所述焊盘1的外围设置有包围焊盘的槽孔2，所述槽孔2贯穿整个PCB板5的板面。所述槽孔2包围焊盘的除了两个焊盘相连接的一面的另外三个面。在两个所述焊盘1的排列方向上，所述槽孔2的宽度大于被包围的所述焊盘1的宽度。

本实用新型克服了MLCC电容特性的不足，提供一种结构合理，能明显改善其噪声啸叫的焊盘结构。本实用新型是在传统结构上的技术创新，通过在其中一个焊盘周围挖一个槽孔，改变MLCC电容与PCB的振动状态，使其振动发出的啸叫频率在人耳识别之外，从而达到抑制或“消除”MLCC电容啸叫声。

本实用新型应用于电容领域。