[实用新型]一种抑制MLCC电容啸叫的焊盘结构有效
| 申请号： | 201820720964.7 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN208572533U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 黎柏松;杨双 | 申请（专利权）人： | 珠海市智迪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义;何承鑫 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容 本实用新型 焊盘 焊盘结构 槽孔 啸叫 包围焊盘 板面 引脚 焊接 外围 贯穿 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种抑制MLCC电容啸叫的焊盘结构，所述焊盘结构包括两个焊盘（1），MLCC电容的两个引脚分别焊接在两个所述焊盘（1）上，其特征在于：在其中一个所述焊盘（1）的外围设置有包围焊盘的槽孔（2），所述槽孔（2）贯穿整个PCB板的板面。
2.根据权利要求1所述的一种抑制MLCC电容啸叫的焊盘结构，其特征在于：所述槽孔（2）包围焊盘的除了两个焊盘相连接的一面的另外三个面。
3.根据权利要求1所述的一种抑制MLCC电容啸叫的焊盘结构，其特征在于：在两个所述焊盘（1）的排列方向上，所述槽孔（2）的宽度大于被包围的所述焊盘（1）的宽度。
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