[实用新型]一种闪烁晶体封装装置

说明书

本实用新型实施例提供了一种闪烁晶体封装装置，包括打印平台和树脂容器，其中，打印平台上固定用于放置待封装晶体块阵列的基板，下方设置有升降机构；打印平台上还安装有光源，光源可从上方照射基板上放置的待封装晶体块阵列；打印平台上还安装有用于将待封装晶体块阵列放置在所述基板的机械臂；树脂容器用于容置液态树脂，其上部与基板连通，液态树脂可从树脂容器上部流入基板上放置的待封装晶体块阵列中。该闪烁晶体封装装置工作时，以3D打印逐层曝光的方式对闪烁晶体进行封装，能够有效提高闪烁晶体封装的成品率，该闪烁晶体封装装置更加适于工业实用。

技术领域

本实用新型属于晶体封装技术领域，特别涉及一种闪烁晶体封装装置。

背景技术

当前，闪烁晶体在高能射线探测与显示领域具有大量的应用。在对闪烁晶体进行阵列封装时，减小阵列晶体块之间的间距可以显著提高检测的分辨率与降低余辉。但当闪烁晶体之间间隙较小时，由于胶体流动性较差，在封装过程中易产生灌胶气孔；且切断面封装时依靠手工打磨不易保证尺寸精度，易造成打磨量不足或打磨过量等各类型的缺陷，降低了封装的成功率。此外，受制于灌胶的流动性与均一性，当前闪烁晶体的封装规模较小，需要将小块的封装晶体大量堆积后才能供实际使用，进一步提高了实际制造成本。因此，亟待开发一种更实用的封装技术，使之可有效提高闪烁晶体封装的成品率。

实用新型内容

本实用新型要解决的是现有闪烁晶体封装成品率不高的技术问题，提供了一种闪烁晶体封装装置，其利用光固化3D打印技术进行闪烁晶体封装，能够有效提高对闪烁晶体进行封装的成品率，从而更加适于实用。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供的一种闪烁晶体封装装置，包括打印机构和树脂容器，其中：

所述打印机构包括打印平台；所述打印平台上固定用于放置待封装晶体块阵列的基板；所述打印平台下方设置有升降机构，通过所述升降机构控制所述打印平台高度；所述打印平台上还安装有光源，所述光源可从上方照射所述基板上放置的待封装晶体块阵列；所述打印机构还包括用于将待封装晶体块阵列放置在所述基板上的机械臂；

所述树脂容器用于容置液态树脂，其上部与所述基板连通，液态树脂可从所述树脂容器上部流入所述基板上放置的待封装晶体块阵列中。

优选地，所述打印机构还包括用于将待封装晶体块阵列压紧在所述基板上的透光压板。

优选地，所述打印机构还包括用于刮平待封装晶体块上表面的液态树脂的刮刀。

优选地，所述装置还包括用于探测所述树脂容器中液态树脂液面高度的光电液位传感器，所述光电液位传感器与所述升降机构之间具有数据连接。

本实用新型实施例的闪烁晶体封装装置的技术方案具有以下有益的技术效果：

1. 采用3D打印逐层曝光的方式对闪烁晶体进行封装，胶体无需一次性填充满晶体块之间的所有间隙，单次填充量非常小，降低了产生气孔的概率；

2. 可以精确控制胶体每层固化的高度及胶体整体高度，保证封装后胶体各部位厚度的高度一致性，无需进行二次打磨加工；

3. 通过加大基板可实现大规模闪烁晶体的封装，进一步提升生产效率与产品的稳定性，克服了使用传统封装装置进行封装灌胶的工艺局限。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的闪烁晶体封装装置结构示意图。

［主要元件符号说明］

1-打印机构；10-打印平台；11-基板；12-升降机构；13-光源；14-机械臂； 15-刮刀；2-树脂容器；3-光电液位传感器。

具体实施方式