[实用新型]一种闪烁晶体封装装置

权利要求书

1.一种闪烁晶体封装装置，其特征在于，包括打印机构（1）和树脂容器（2），其中：

所述打印机构（1）包括打印平台（10）；所述打印平台（10）上固定用于放置待封装晶体块阵列的基板（11）；所述打印平台（10）下方设置有升降机构（12），通过所述升降机构（12）控制所述打印平台（10）的高度；所述打印平台（10）上还安装有光源（13），所述光源（13）可从上方照射所述基板（11）上放置的待封装晶体块阵列；

所述打印机构（1）还包括用于将待封装晶体块阵列放置在所述基板（11）上的机械臂（14）；

所述树脂容器（2）用于容置液态的树脂，其上部与所述基板（11）连通，液态树脂可从所述树脂容器（2）上部流入所述基板（11）上放置的待封装晶体块阵列中。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述打印机构（1）还包括用于将待封装晶体块阵列固定在所述基板（11）上的透光压板。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述打印机构（1）还包括用于刮平待封装晶体块上表面的液态树脂的刮刀（15）。

4.根据权利要求1至3任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括用于探测所述树脂容器（2）中液态树脂液面高度的光电液位传感器（3），所述光电液位传感器（3）与所述升降机构（12）之间具有数据连接。