[实用新型]相机模块

说明书

本公开提供一种相机模块，该相机模块包括：壳体，所述壳体中容纳有镜筒；电路板，固定地安装在所述壳体的下部上；及引导构件，引导所述壳体固定到电路板的固定位置，其中，所述引导构件包括：焊料球，形成在所述电路板上以沿着向上的光轴方向突出；及引导槽，设置为在所述壳体的下端部中沿着所述向上的光轴方向凹入的槽，并且所述焊料球装配到所述引导槽中。该相机模块能够改善壳体和电路板的结合对齐，提高电路板的刚性和电路板的利用率。

技术领域

本公开涉及一种相机模块。

背景技术

近来，根据包括蜂窝电话的移动装置的小型化和薄型化的趋势，在本行业中，减小安装在移动装置中的组件的尺寸已经变得重要，为了实现进一步改善的功能以及安装在移动装置中的组件的小型化，已经应用高集成技术。

具体地，在现有的移动装置等中采用的相机模块已经用于相机电话、个人数字助理(PDA)、智能电话和膝上型计算机等，因此根据消费者偏好需要具有小的尺寸和高性能的图像捕捉功能。

更详细地，诸如蜂窝电话、膝上型计算机等的移动装置近来已经设置有其中安装有诸如电荷耦合器件(CCD)图像传感器、互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器等的图像捕捉元件的相机模块，并且如上所述的相机模块根据像素的数量的增加及其功能的改善而具有与普通的高规格数码相机的性能类似的性能。

在这样的趋势中，在使壳体和板彼此结合的工艺中，通过使突起和槽结构结合来调整构成相机模块的壳体和板的对齐。然而，在这样的对齐结构中，由于机械结合结构而容易产生制造公差或组装公差，并且需要在板中形成孔，从而可降低板的刚性和板的利用率。

实用新型内容

为了解决上述技术问题中的至少一个，本公开的一方面可提供一种可无需在板中形成孔的情况下改善壳体和板的结合对齐的相机模块。

根据本公开的一方面，一种相机模块可包括：壳体，所述壳体中容纳有镜筒；电路板，固定地安装在所述壳体的下部上；及引导构件，引导所述壳体固定到所述电路板的固定位置，其中，所述引导构件包括：焊料球，形成在所述电路板上以沿着向上的光轴方向突出；及引导槽，设置为在所述壳体的下端部中沿着所述向上的光轴方向凹入的槽，并且所述焊料球装配到所述引导槽中。

根据本公开的另一方面，一种制造相机模块的方法可包括：在电路板上形成焊盘；在所述电路板上设置无源组件或图像传感器并且将焊料膏涂覆到所述焊盘；对所述焊料膏执行回流工艺；并且利用所述焊料膏形成焊料球并且将壳体设置在所述电路板上使得所述壳体的引导槽被设置在与所述焊料球的位置相对应的部分中。

根据本公开的相机模块可改善壳体和电路板的结合对齐，且可提高电路板的刚性和电路板的利用率。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例性实施例的相机模块的透视图；

图2是示出电路板与根据本公开的示例性实施例的相机模块分开的分解透视图；

图3是示出根据本公开的示例性实施例的相机模块的组装截面图；

图4是示出根据本公开的示例性实施例的相机模块的壳体的截面图；

图5是示出根据本公开的示例性实施例的用于制造相机模块的晶圆级(wafer-level)电路板和裸片级(dice-level)电路板的示图；

图6是示出根据本公开的示例性实施例的用于制造相机模块的裸片级电路板的示图；

图7是示出根据本公开的示例性实施例的焊料膏涂覆到用于制造相机模块的裸片级电路板的形状的示图；