[实用新型]相机模块有效

专利信息
申请号: 201820710154.3 申请日: 2018-05-11
公开(公告)号: CN208337695U 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 金相晋;申秀吉;朴永录 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G03B17/17
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 王春芝;金光军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 电路板 壳体 相机模块 光轴方向 引导构件 焊料球 引导槽 壳体固定 对齐 凹入的 下端部 镜筒 装配 容纳
【权利要求书】:

1.一种相机模块,其特征在于,所述相机模块包括:

壳体,所述壳体中容纳有镜筒;

电路板,固定地安装在所述壳体的下部上;及

引导构件,引导所述壳体固定到所述电路板的固定位置,

其中,所述引导构件包括:焊料球,形成在所述电路板上以沿着向上的光轴方向突出;及引导槽,设置为在所述壳体的下端部中沿着所述向上的光轴方向凹入的槽,并且所述焊料球装配到所述引导槽中。

2.根据权利要求1所述的相机模块,其特征在于,沿着所述壳体的所述下端部的外周设置有至少两个引导构件。

3.根据权利要求1所述的相机模块,其特征在于,在所述电路板上设置有焊盘,并且所述焊料球设置在所述焊盘上。

4.根据权利要求3所述的相机模块,其特征在于,所述焊盘具有大体上圆形形状。

5.根据权利要求4所述的相机模块,其特征在于,所述焊料球的安放在所述电路板上的安放部具有大体上圆形形状,并且

所述安放部的直径大于或等于所述焊盘的直径。

6.根据权利要求3所述的相机模块,其特征在于,所述焊料球被形成为覆盖所述焊盘的整体。

7.根据权利要求1所述的相机模块,其特征在于,所述焊料球具有穹顶形状。

8.根据权利要求1所述的相机模块,其特征在于,所述焊料球的上部通过所述引导槽被按压。

9.根据权利要求1所述的相机模块,其特征在于,所述引导槽具有圆锥形形状或者多棱锥形形状,所述圆锥形形状或者所述多棱锥形形状的尖锐部指向所述向上的光轴方向。

10.根据权利要求1所述的相机模块,其特征在于,所述壳体具有矩形框形状,并且

所述引导构件设置在所述壳体的所述下端部的至少两个拐角部处。

11.根据权利要求1所述的相机模块,其特征在于,在所述电路板上安装有无源组件或图像传感器。

12.根据权利要求1所述的相机模块,其特征在于,所述电路板和所述壳体通过粘合剂彼此粘合和结合。

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