[实用新型]半导体元件和贴片机、贴片系统

说明书

本实用新型公开了一种半导体元件和贴片机、贴片系统，半导体元件包括：本体和标识层。本体的其中一个侧壁上设有多个焊盘，至少一个焊盘上设有标识层，其中不同型号的半导体元件上的标识层的位置、数量和形状中的至少一个不同。根据本实用新型实施例的半导体元件，通过在其焊盘上设置标识层，可以根据标识层的设置位置识别对应的半导体元件的正反和型号，成本低廉且操作比较方便，还可以提升半导体元件的贴片效率。

技术领域

本实用新型涉及贴片技术领域领域，尤其是涉及一种半导体元件和贴片机、贴片系统。

背景技术

目前，安装在主板上的光感IC(Light IC，光二级体)种类比较多，不同种类的光感IC的只有高度不同，封装方式相同，从外观上很难区分光感IC的不同。当进行贴片时，贴片机无法区分不同类型的光感，若光感IC装料时存在混料的情况，则贴片机极易将光感IC贴装在不相对应的主板上，从而导致主板不良。而且，SMT测试时无法检测主板上贴装的光感IC类型，只有总装装机后才能进行测试，从而增大了主板的返修成本。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种半导体元件，所述半导体元件具有结构简单、贴片方便的优点。

本实用新型还提出了一种用于贴装上述半导体元件的贴片机。

本实用新型又提出了一种设有上述贴片机的贴片系统。

根据本实用新型实施例的半导体元件，包括：本体，所述本体的其中一个侧壁上设有多个焊盘；标识层，至少一个所述焊盘上设有所述标识层，其中不同型号的所述半导体元件上的所述标识层的位置、数量和形状中的至少一个不同。

根据本实用新型实施例的半导体元件，通过在其焊盘上设置标识层，可以根据标识层的设置位置识别对应的半导体元件的正反和型号，成本低廉且操作比较方便，还可以提升半导体元件的贴片效率。

根据本实用新型的一些实施例，其中一个所述焊盘上设有所述标识层，不同型号的所述半导体元件上的所述标识层的位置不同。

根据本实用新型的一些实施例，所述标识层粘贴至所述焊盘上。

根据本实用新型的一些实施例，所述标识层为液态光致阻焊剂。

在本实用新型的一些实施例中，所述标识层的厚度的取值范围为20-30um。

根据本实用新型的一些实施例，所述本体上设有定位槽。

在本实用新型的一些实施例中，所述本体的侧壁的一部分朝向所述本体的中心凹入以限定出所述定位槽。

在本实用新型的一些实施例中，所述多个焊盘沿所述本体的宽度方向分成两组，所述定位槽的长度的延伸方向与所述本体部的宽度方向平行。

在本实用新型的一些实施例中，所述定位槽的长度大于两组所述焊盘的间隔距离。

在本实用新型的一些实施例中，所述定位槽的底壁的两端分别通过弧形面与所述本体的其余侧壁相连。

根据本实用新型实施例的贴片机，所述贴片机用于将根据本实用新型上述实施例的半导体元件放置在主板上，所述贴片机包括：用于识别所述标识层的识别装置；控制装置，所述控制装置与所述识别装置相连，所述控制装置在接收到所述识别装置识别到所述标识层的识别指令时判定所述半导体元件正向放置，且所述控制装置根据所述识别装置识别的所述标识层的位置、数量和形状中的至少一个判定所述半导体元件的型号。

根据本实用新型实施例的贴片机，可以精确识别半导体元件的型号和正反，操作方便且具有很高的贴片精度和贴片效率，由此可以提升生产效率。

根据本实用新型实施例的贴片系统，包括：用于传送主板的传输轨道；根据本实用新型上述实施例的贴片机。