[实用新型]半导体元件和贴片机、贴片系统

权利要求书

1.一种半导体元件，其特征在于，包括：

本体，所述本体的其中一个侧壁上设有多个焊盘；

标识层，至少一个所述焊盘上设有所述标识层，其中不同型号的所述半导体元件上的所述标识层的位置、数量和形状中的至少一个不同。

2.根据权利要求1所述的半导体元件，其特征在于，其中一个所述焊盘上设有所述标识层，不同型号的所述半导体元件上的所述标识层的位置不同。

3.根据权利要求1所述的半导体元件，其特征在于，所述标识层粘贴至所述焊盘上。

4.根据权利要求1所述的半导体元件，其特征在于，所述标识层为液态光致阻焊剂。

5.根据权利要求4所述的半导体元件，其特征在于，所述标识层的厚度的取值范围为20-30um。

6.根据权利要求1所述的半导体元件，其特征在于，所述本体上设有定位槽。

7.根据权利要求6所述的半导体元件，其特征在于，所述本体的侧壁的一部分朝向所述本体的中心凹入以限定出所述定位槽。

8.根据权利要求7所述的半导体元件，其特征在于，所述多个焊盘沿所述本体的宽度方向分成两组，所述定位槽的长度的延伸方向与所述本体的宽度方向平行。

9.根据权利要求8所述的半导体元件，其特征在于，所述定位槽的长度大于两组所述焊盘的间隔距离。

10.根据权利要求7所述的半导体元件，其特征在于，所述定位槽的底壁的两端分别通过弧形面与所述本体的其余侧壁相连。

11.一种贴片机，其特征在于，所述贴片机用于将半导体元件放置在主板上，所述半导体元件为根据权利要求1-10中任一项所述的半导体元件，所述贴片机包括：

用于识别所述标识层的识别装置；

控制装置，所述控制装置与所述识别装置相连，所述控制装置在接收到所述识别装置识别到所述标识层的识别指令时判定所述半导体元件正向放置，且所述控制装置根据所述识别装置识别的所述标识层的位置、数量和形状中的至少一个判定所述半导体元件的型号。

12.一种贴片系统，其特征在于，包括：

用于传送主板的传输轨道；

贴片机，所述贴片机为根据权利要求11所述的贴片机。