[实用新型]一种用于切割硅片的钢线

说明书

本实用新型公开了一种用于切割硅片的钢线，包括金属钢线基体、电镀金属层和若干β‑SiC磨料颗粒，所述金属钢线基体外侧设置有电镀金属层，所述β‑SiC磨料颗粒通过电镀金属层固定在金属钢线基体外侧。本实用新型的β‑SiC磨料颗粒通过电镀金属层固定在金属钢线基体外侧，适用于太阳能硅片的切割，为降低硅片制造成本提供了一种有效的途径。

技术领域

本实用新型属于太阳能硅片切割技术领域，具体涉及一种用于切割硅片的钢线。

背景技术

目前光伏行业硅片切割技术主要为砂浆切割技术和金刚线切割技术。砂浆切割技术是利用高速走动的钢线带动流动的砂浆在硅晶体的切割面产生摩擦，通过砂浆内的磨料磨损硅晶体，达到切割的目的，砂浆切割技术生产效率低、碎片率高、对硅片表面的损伤较大、原料损耗大、环境污染严重，但是切割成本较低。金刚线切割技术是将金刚石附着在钢线的表面，通过金刚石在硅晶体切割面上的运动，达到切削加工的目的，金刚线切割技术的切割表面损伤少、洁净度高、硅片损耗低、环境污染小，然而金刚线的价格比较昂贵。

实用新型内容

本实用新型专利所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种切割效果好且价格便宜的用于切割硅片的钢线结构。

为了实现上述的目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种用于切割硅片的钢线，包括金属钢线基体、电镀金属层和若干β-SiC磨料颗粒，所述金属钢线基体外侧设置有电镀金属层，所述β-SiC磨料颗粒通过电镀金属层固定在金属钢线基体外侧。

优选地，所述电镀金属层完全包覆在金属钢线基体的外表面。

优选地，所述β-SiC磨料颗粒通过电镀金属层粘结在金属钢线基体外表面。

优选地，所述β-SiC磨料颗粒的形状为三棱锥晶体形和六方晶体形中的一种。

优选地，所述电镀金属层材料包括镍。

优选地，所述β-SiC磨料颗粒的粒径大小不同。

优选地，所述β-SiC磨料颗粒的粒径为6-16μm。

优选地，所述β-SiC磨料颗粒超过一半的体积包覆在电镀金属层的内部。

本实用新型提供了一种切割效果好且价格便宜的硅片切割用钢线结构，β-SiC磨料颗粒通过电镀金属层固定在金属钢线基体外侧，适用于太阳能硅片的切割，为降低硅片制造成本提供了一种有效的途径。

附图说明

图1是实用新型的钢线的截面示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将结合附图用实施例对本实用新型做进一步说明。

如图1所示，本实施例的用于切割硅片的钢线包括金属钢线基体3、电镀金属层2和β-SiC磨料颗粒1，所述金属钢线基体3外侧设置有电镀金属层2，相当于增大了钢线的直径，使得钢线的结构强度有所增加。所述β-SiC磨料颗粒1通过电镀金属层2固定在金属钢线基体3外侧，很大程度的减少了切割硅片过程中β-SiC磨料颗粒1对金属钢线基体3的损伤。

β-SiC材料具有抗磨、耐高温、耐腐蚀、良好的半导电特性等优良性能，本实施例中，β-SiC磨料颗粒1的粒径大小不同。大小不同的β-SiC磨料颗粒1混合设置，大颗粒切削速度快，小颗粒切削表面平整。进一步的，β-SiC磨料颗粒1的粒径为6-16μm，可以保证β-SiC磨料颗粒1能够超过电镀金属层与待加工的表面接触，又保证β-SiC磨料颗粒1不至于过大划伤加工面。

β-SiC磨料颗粒1的形状为三棱锥晶体形和六方晶体形中的一种，晶体的一端比较尖锐，加工效果更好。