[实用新型]一种用于切割硅片的钢线有效
| 申请号： | 201820706019.1 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN208514756U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张敏;刘飞;卢刚;郑路;钱俊;王旭辉 | 申请（专利权）人： | 黄河水电光伏产业技术有限公司;青海黄河上游水电开发有限责任公司光伏产业技术分公司;国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司;青海黄河上游水电开发有限责任公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 810007 青*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀金属层 金属钢 磨料颗粒 切割 本实用新型 硅片 钢线 太阳能硅片 有效的途径 硅片制造 外侧设置 | ||
1.一种用于切割硅片的钢线，其特征在于，包括金属钢线基体(3)、电镀金属层(2)和若干β-SiC磨料颗粒(1)，所述金属钢线基体(3)外侧设置有所述电镀金属层(2)，所述β-SiC磨料颗粒(1)通过所述电镀金属层(2)固定在所述金属钢线基体(3)外侧。
2.根据权利要求1所述的用于切割硅片的钢线，其特征在于，所述电镀金属层(2)完全包覆在所述金属钢线基体(3)的外表面。
3.根据权利要求1所述的用于切割硅片的钢线，其特征在于，所述β-SiC磨料颗粒(1)通过电镀金属层(2)粘结在金属钢线基体(3)外表面。
4.根据权利要求1所述的用于切割硅片的钢线，其特征在于，所述β-SiC磨料颗粒(1)的形状为三棱锥晶体形和六方晶体形中的一种。
5.根据权利要求1所述的用于切割硅片的钢线，其特征在于，所述电镀金属层(2)材料包括镍。
6.根据权利要求1-5任一所述的用于切割硅片的钢线，其特征在于，所述β-SiC磨料颗粒(1)的粒径大小不同。
7.根据权利要求6所述的用于切割硅片的钢线，其特征在于，所述β-SiC磨料颗粒(1)的粒径为6-16μm。
8.根据权利要求6所述的用于切割硅片的钢线，其特征在于，每颗所述β-SiC磨料颗粒(1)超过一半的体积包覆在所述电镀金属层(2)的内部。
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