[实用新型]风扇构造及其壳体

说明书

一种风扇构造及其壳体，其主要技术特征在于风扇构造的壳体包含基座及插接件，该插接件具有绝缘载体及导接柱，该绝缘载体结合于该基座，且该绝缘载体包覆该导接柱并显露出该导接柱的二个导接端，借由各该导接端分别电性连接该风扇构造的驱动电路板及该风扇构造以外的电路板，以使该风扇构造可被运用于自动化组装的电子设备。

技术领域

本实用新型是关于一种风扇构造及其壳体，特别是一种可被运用于自动化组装的电子设备中的风扇构造及其壳体。

背景技术

中国台湾发明专利申请第100132743号揭露一种「散热风扇的组装方法」，其说明书记载「该电路板2亦可另设有至少一接线24，该接线24一端电性链接该电路板2之一电性端口25，另一端可自该出线孔114被导入该导线槽116，再经由该导线槽116穿伸而出，以便外接电源或驱动电路」。

由上述专利说明书所记载可知，习用的散热风扇必需以焊接方式焊接接线及电路板，以及焊接接线与散热风扇外部的电路板，因此习用的散热风扇并不利于被组设于自动化组装的电子设备中。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种风扇构造及其壳体，借由该壳体的插接件，使该插接件能与该风扇构造的驱动电路板电性连接，并借由该插接件的导接柱快速地与该风扇构造外部的电子组件(如电路板或电源电路)插接。

为达到本实用新型的目的及解决其上述技术背景的问题，本实用新型「风扇构造」是采用以下的技术方案来实现的。

本实用新型提供了一种风扇构造，其包含壳体、驱动电路板及定子，该壳体包含基座及插接件，该插接件具有绝缘载体及导接柱，该绝缘载体结合于该基座，该导接柱设置于该绝缘载体，该导接柱具有第一导接端、第二导接端及第三导接端，该第二导接端位于该第一导接端及该第三导接端之间，该绝缘载体包覆该第二导接端，且该第一导接端及该第三导接端分别显露于该绝缘载体的二侧；该驱动电路板设置于该基座，且该驱动电路板具有导接部，该导接部与该第一导接端电性连接；该定子设置于该基座，该驱动电路板用以驱动该定子，以使一转子转动。

为达到本实用新型的目的及解决其上述技术背景的问题，本实用新型「风扇构造」进一步借由以下技术措施实现。

所述的风扇构造，其中该基座包含承载座，该绝缘载体结合于该承载座，该承载座具有上表面及下表面，该第一导接端显露于该上表面上方，该第三导接端显露于该下表面下方。

所述的风扇构造，其中该承载座具有穿孔，该导接柱贯穿该穿孔。

所述的风扇构造，其另包含限位件，该限位件设置于该承载座，该限位件用以限制该驱动电路板的该导接部，并使该导接部被限位于该限位件与该承载座之间。

所述的风扇构造，其中该承载座具有插接孔，该限位件具有限位凸部，该限位凸部插入于该插接孔中。

为达到本实用新型的目的及解决其上述技术背景的问题，本实用新型的「风扇构造的壳体」是采用以下的技术方案来实现的。

本实用新型提供了一种风扇构造的壳体，其包含基座及插接件，该插接件，具有绝缘载体及导接柱，该绝缘载体结合于该基座，该导接柱设置于该绝缘载体，该导接柱具有第一导接端、第二导接端及第三导接端，该第二导接端位于该第一导接端及该第三导接端之间，该绝缘载体包覆该第二导接端，且该第一导接端及该第三导接端分别显露于该绝缘载体的二侧。

为达到本实用新型的目的及解决其上述技术背景的问题，本实用新型「风扇构造的壳体」是采用以下的技术方案来实现的。

所述的风扇构造的壳体，其中该基座包含承载座，该绝缘载体结合于该承载座，该承载座具有上表面及下表面，该第一导接端显露于该上表面，该第三导接端显露于该下表面。

所述的风扇构造的壳体，其中该承载座具有穿孔，该导接柱贯穿该穿孔。