[实用新型]风扇构造及其壳体有效
申请号: | 201820701179.7 | 申请日: | 2018-05-11 |
公开(公告)号: | CN208236711U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 陈雪真 | 申请(专利权)人: | 协禧电机股份有限公司 |
主分类号: | F04D25/08 | 分类号: | F04D25/08;F04D29/52;F04D29/64;F04D29/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 风扇构造 绝缘载体 导接柱 壳体 插接件 导接端 驱动电路板 自动化组装 电路板 电性连接 电子设备 包覆 显露 | ||
1.一种风扇构造,其特征在于,包含:
壳体,包含基座及插接件,该插接件具有绝缘载体及导接柱,该绝缘载体结合于该基座,该导接柱设置于该绝缘载体,该导接柱具有第一导接端、第二导接端及第三导接端,该第二导接端位于该第一导接端及该第三导接端之间,该绝缘载体包覆该第二导接端,且该第一导接端及该第三导接端分别显露于该绝缘载体的二侧;
驱动电路板,设置于该基座,且该驱动电路板具有导接部,该导接部与该第一导接端电性连接;以及
定子,设置于该基座,该驱动电路板用以驱动该定子,以使转子转动。
2.如权利要求1所述的风扇构造,其特征在于,其中该基座包含承载座,该绝缘载体结合于该承载座,该承载座具有上表面及下表面,该第一导接端显露于该上表面上方,该第三导接端显露于该下表面下方。
3.如权利要求2所述的风扇构造,其特征在于,其中该承载座具有穿孔,该导接柱贯穿该穿孔。
4.如权利要求2所述的风扇构造,其特征在于,其另包含限位件,该限位件设置于该承载座,使该驱动电路板的该导接部被限位于该限位件与该承载座之间。
5.如权利要求4所述的风扇构造,其特征在于,其中该承载座具有插接孔,该限位件具有限位凸部,该限位凸部插入于该插接孔中。
6.一种风扇构造的壳体,其特征在于,包含:
基座;以及
插接件,具有绝缘载体及导接柱,该绝缘载体结合于该基座,该导接柱设置于该绝缘载体,该导接柱具有第一导接端、第二导接端及第三导接端,该第二导接端位于该第一导接端及该第三导接端之间,该绝缘载体包覆该第二导接端,且该第一导接端及该第三导接端分别显露于该绝缘载体的二侧。
7.如权利要求6所述的风扇构造的壳体,其特征在于,其中该基座包含承载座,该绝缘载体结合于该承载座,该承载座具有上表面及下表面,该第一导接端显露于该上表面,该第三导接端显露于该下表面。
8.如权利要求7所述的风扇构造的壳体,其特征在于,其中该承载座具有穿孔,该导接柱贯穿该穿孔。
9.如权利要求8所述的风扇构造的壳体,其特征在于,其中该绝缘载体结合于该承载座的该下表面。
10.如权利要求9所述的风扇构造的壳体,其特征在于,其中该第一导接端贯穿该穿孔。
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