[实用新型]一种蒸发载片装置有效
| 申请号: | 201820696650.8 | 申请日: | 2018-05-11 |
| 公开(公告)号: | CN208183069U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
| 发明(设计)人: | 黄涛 | 申请(专利权)人: | 晶能光电(江西)有限公司 |
| 主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;C23C14/24;H01L21/673 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 330096 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 载片 支撑件 固定部 第二支撑件 载片装置 延伸 蒸发 支撑件端部 蒸镀机 平行 本实用新型 晶圆片背面 大小匹配 锐角设置 有效解决 晶圆片 划伤 良率 向内 制程 污染 | ||
本实用新型提供了一种蒸发载片装置,包括:与晶圆片大小匹配的载片底部,及设置在载片底部周围的至少一个第一固定部和至少一个第二固定部;在第一固定部中包括,由载片底部背向蒸镀机延伸的第一支撑件,由第一支撑件端部平行于载片底部向外延伸的第二支撑件及由第二支撑件端部向内延伸的第三支撑件,第三支撑件与第二支撑件之间呈锐角设置;在第二固定部中包括,由载片底部背向蒸镀机延伸的第四支撑件及由第四支撑件端部平行于载片底部向外延伸的第五支撑件。有效解决现有蒸发载片装置会造成晶圆片背面污染或划伤,降低制程良率的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及机械技术领域,尤其是一种蒸发载片装置。
背景技术
LED芯片作为LED照明的主要部件,在生产过程中一般都会有蒸镀工艺,如,通过金属蒸镀机在芯片上镀电极等。
在蒸镀的过程中,需要将待蒸镀的晶圆片放置在平整的载具上,一般来说,载具都是平整的,如图1和图2所示,在该载具中包括支撑晶圆片的支撑件1及固定晶圆片的至少一个固定部2,在蒸镀的过程中,将晶圆片中的待蒸发面朝上,晶圆片背面朝下与载具直接接触。可以看出,晶圆片装载后背面需要与载具大面积接触,不仅会造成晶圆片背面污染或划伤,且该载具不支持晶圆片的双面蒸发,严重降低制程良率。
实用新型内容
为了克服以上不足,本实用新型提供了一种蒸发载片装置,有效解决现有蒸发载片装置会造成晶圆片背面污染或划伤,降低制程良率的技术问题。
一种蒸发载片装置,设置于蒸镀机上,所述蒸发载片装置中包括:
与晶圆片大小匹配的载片底部,及设置在载片底部周围的至少一个第一固定部和至少一个第二固定部;
在第一固定部中包括,由载片底部背向蒸镀机延伸的第一支撑件,由第一支撑件端部平行于载片底部向外延伸的第二支撑件及由第二支撑件端部向内延伸的第三支撑件,所述第三支撑件与第二支撑件之间呈锐角设置;
在第二固定部中包括,由载片底部背向蒸镀机延伸的第四支撑件及由第四支撑件端部平行于载片底部向外延伸的第五支撑件。
进一步优选地,所述蒸发载片装置中包括多个第一固定部和至少一个第二固定部,所述第一固定部和第二固定部均匀分布在载片底部的四周,且第一固定部之间相邻设置。
进一步优选地,在所述第一固定部和第二固定部中,第一支撑件和第四支撑件的高度为1-2mm(毫米)。
进一步优选地,在所述第一固定部和第二固定部中,第二支撑件和第五支撑件的宽度为1-3mm。
本实用新型提供的蒸发载片装置,在载片底部周围的至少一个第一固定部和至少一个第二固定部,在第一固定部中采用凹陷设计,以此在蒸镀的过程中,晶圆片仅有边缘一圈(1-3mm)与蒸发载片装置接触,其他区域均不接触,有效避免了由于大面积接触造成的晶圆片背面污染或划伤,且蒸发载片装置支持晶圆片的双面蒸发,扩展了蒸镀机的应用。在实际应用中,使用该蒸发载片装置固定晶圆片进行蒸镀,制程良率提升了2%,产品的可靠性也大大提高。
附图说明
图1为现有载具正面示意图;
图2为现有载具侧面示意图;
图3为本实用新型中蒸发载片装置正面示意图;
图4为本实用新型中蒸发载片装置侧面示意图。
附图标记:
3-载片底部,4-第一固定部,5-第二固定部,41-第一支撑件,42-第二支撑件,43-第三支撑件,51-第四支撑件,52-第五支撑件,6-弹性部,61-缺口,62-凹槽。
具体实施方式
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