[实用新型]一种多层电路板

说明书

本实用新型公开了一种多层电路板，由底向上依次包括：底层板、中层板以及上层板；每个中层板上开设有贯穿中层板的至少一个第一孔，第一孔的两端分别与相邻的电路板层接触；底层板和/或上层板上分别设置有贯通的至少一个第二孔，第二至少有一端与中层板接触。本实用新型提供的多层电路板通过第一孔以及第二孔将多层导通，相比较传统的开设一个贯通孔导通所有电路层而言，能够灵活设置第一孔与第二孔的位置，防止第一孔与第二孔开设的位置有电路布线，能够避开元器件，为整个电路板结构小型化，紧凑化提供了条件。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，具体地说，涉及一种多层电路板。

背景技术

随着电子技术的发展，电路结构越来越精细化，电路板的尺寸也越来越小型化。目前市场上的多层电路板，由于层数较多，可以设置更多的电路结构所以被广泛使用。

多层电路板在制造时必须将多层结构彼此电导通，现有的具体方式是，在多层电路板上开设一个贯通孔，该贯通孔贯通于所有电路板层，贯通后，在贯通孔内壁上封装上焊锡，根据焊锡的多少以及深度，可以设置具体是哪几层导通，整个工艺相对简单。

但是，针对多层电路板而言，预留的贯通孔必须处于每一层中未设置元器件以及未设置导通线的位置，否则就会破坏多层电路板的电气特性。如图1，在顶层板上开设的贯通孔的位置位于一个芯片下方，该贯通孔的开设位置会破坏芯片的电气连接特性，针对更加小型化精细化的复杂电路，这样采用贯通孔导通多层结构的方式，并不能满足设计要求，常常无法实现。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层电路板，旨在解决采用传统贯通孔的方式无法满足电气设计要求的技术问题。

本实用新型提供多层电路板。

该多层电路板由底向上依次包括：底层板、中层板以及上层板；其中，

每个中层板上开设有贯穿中层板的至少一个第一孔，第一孔的两端分别与相邻的电路板层接触；

底层板和/或上层板上分别设置有贯通的至少一个第二孔，第二至少有一端与中层板接触；

进一步地，第一孔与第二孔彼此错位设置。

进一步地，第一孔的内壁上涂布有焊锡；中层板上的第一孔与底层板和上层板接触的位置上涂布有焊锡，从而使底层板通过第一孔与中层板导通，使上层板通过第一孔与中层板导通。

进一步地，第二孔的内壁上涂布有焊锡；第二孔与中层板接触的位置涂布有焊锡，从而使底层板和/或上层板与中层板通过第二孔导通。

进一步地，中层板具有多个，多个中层板上分别设置有多个第一孔，第一孔内壁上涂布有焊锡，多个第一孔不完全对齐。

进一步地，中层电路板上的第一孔与相邻的另一个中层电路板导通。

本实用新型公开的多层电路板通过第一孔以及第二孔将多层导通，相比较传统的开设一个贯通孔导通所有电路层而言，能够灵活设置第一孔与第二孔的位置，防止第一孔与第二孔开设的位置有电路布线，能够避开元器件，为整个电路板结构小型化，紧凑化提供了条件。

附图说明

图1是现有技术中多层电路板的结构示意图；

图2是本实用新型多层电路板的层状结构示意图；

图3是图2的剖视图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明: