[实用新型]一种多层电路板有效
| 申请号： | 201820693675.2 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN208691623U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 文桥 | 申请（专利权）人： | 深圳市华大电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 中层板 多层电路板 底层板 上层板 导通 本实用新型 电路板结构 电路板层 电路布线 多层电路 灵活设置 传统的 电路层 贯通孔 紧凑化 元器件 多层 避开 贯通 贯穿 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层电路板，其特征在于，多层电路板由底向上依次包括：底层板、中层板以及上层板；其中，
每个中层板上开设有贯穿中层板的至少一个第一孔，第一孔的两端分别与相邻的电路板层接触；
底层板和/或上层板上分别设置有贯通的至少一个第二孔，第二至少有一端与中层板接触。
2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，第一孔与第二孔彼此错位设置。
3.如权利要求1或2所述的多层电路板，其特征在于，第一孔的内壁上涂布有焊锡；中层板上的第一孔与底层板和上层板接触的位置上涂布有焊锡，从而使底层板通过第一孔与中层板导通，使上层板通过第一孔与中层板导通。
4.如权利要求1或2所述的多层电路板，其特征在于，第二孔的内壁上涂布有焊锡；第二孔与中层板接触的位置涂布有焊锡，从而使底层板和/或上层板与中层板通过第二孔导通。
5.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，中层板具有多个，多个中层板上分别设置有多个第一孔，第一孔内壁上涂布有焊锡，多个第一孔不完全对齐。
6.如权利要求5所述的多层电路板，其特征在于，中层电路板上的第一孔与相邻的另一个中层电路板导通。
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