[实用新型]免基板式的LED支架

说明书

本实用新型提供一种免基板式的LED支架，包括绝缘承载膜和设置于绝缘承载膜上的电路层，该电路层包括用于将绝缘承载膜上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或绝缘承载膜上其他器件的连接点连接的电路，这样当需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，可直接通过LED支架自身的电路层实现与其他灯珠或器件的连接，并不需要额外采用电路板，既能简化连接结构，又能避免采用电路板导致的尺寸和成本的增加，能更好的应用于各种应用场景；另外，本实施例中的LED支架采用更薄的绝缘承载膜代替传统的绝缘承载膜，可以使得LED支架的厚度更小，从而减小LED的厚度，能更好的适用于对尺寸大小要求苛刻的应用场景。

技术领域

本实用新型涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种免基板式的LED支架。

背景技术

随着LED技术的发展和在各个领域各种场景的应用，产生了满足各种需求的LED结构。在各种LED结构中，基本都会使用到LED支架，而为了满足各种需求，也衍生了各种尺寸、结构和材质的LED支架。但是，目前的LED支架结构的设置都仅仅是承载LED芯片，对LED芯片起到保护，以及将LED芯片的正、负极引出的作用。目前的各种LED支架都不承担电路布线，当在一些应用场景中，需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，只能通过额外的PCB板电路实现该电连接。另外，目前的LED支架都设置有基板，导致 LED支架尺寸较大，不能满足对尺寸大小要求苛刻的应用场景。

例如，参见图1-图2所示的一种现有典型的LED结构，其中图1为LED 忽略除荧光胶之后的俯视图，图2为图1的LED的剖视图，在图1-图2中，假设需要在LED支架1内设置多颗依次串联连接的LED芯片11时，目前的做法则只能通过金线依次实现串联线路上相邻LED芯片11正负极之间的电连接。从图1所示可知，通过在LED支架底部额外采用金线实现各LED芯片11之间的连接，需要连接的线路多且杂，实现连接的焊接过程效率低下，且受限于LED 支架尺寸限制容易出现脱焊、虚焊甚至焊接错误的情况，导致产品成本高，产品质量良品率和可靠性差，且图1-图2所示的仅仅是要求LED芯片11之间实现最简单的串联连接，如果需要在一个LED支架内实现LED芯片之间串并联混合连接或其他的复杂连接方式时，在目前的LED支架结构基本不能实现。

实用新型内容

本实用新型提供的免基板式的LED支架，主要解决的技术问题是：解决现有LED支架不能承担电路布线以及采用基板导致LED尺寸较大的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种免基板式的LED支架，包括绝缘承载膜、设置于所述绝缘承载膜正面之上的电路层，所述电路层包括用于将所述绝缘承载膜上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或所述绝缘承载膜上其他器件的连接点连接的电路，所述绝缘承载膜由绝缘材质构成。

在本实用新型的一种实施例中，所述绝缘承载膜上包括至少两个灯珠区域，所述电路层包括与所述各灯珠区域内待放置的LED芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区，以及将所述至少两个灯珠区域进行电连接的电路。

在本实用新型的一种实施例中，所述绝缘承载膜上具有一个灯珠区域，所述电路层包括与所述各灯珠区域内待放置的LED芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区。

在本实用新型的一种实施例中，还包括在所述电路层上设置的保护涂层，绝缘保护膜和金属镀层中的至少一种。

在本实用新型的一种实施例中，所述保护涂层包括防焊油墨涂层，所述保护膜包括绝缘反光膜，所述金属镀层为单层金属层或由至少两种金属层组成的复合层金属层。

在本实用新型的一种实施例中，所述绝缘承载膜背面设置有与所述电路层电连接的第二功能电连接区，和/或，所述绝缘承载膜正面还设置有与所述电路层电连接的第一功能电连接区。