[实用新型]免基板式的LED支架

权利要求书

1.一种免基板式的LED支架，其特征在于，包括绝缘承载膜、设置于所述绝缘承载膜正面之上的电路层，所述电路层包括用于将所述绝缘承载膜上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或所述绝缘承载膜上其他器件的连接点连接的电路，所述绝缘承载膜由绝缘材质构成。

2.如权利要求1所述的免基板式的LED支架，其特征在于，所述绝缘承载膜上包括至少两个灯珠区域，所述电路层包括与所述各灯珠区域内待放置的LED芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区，以及将所述至少两个灯珠区域进行电连接的电路。

3.如权利要求1所述的免基板式的LED支架，其特征在于，所述绝缘承载膜上具有一个灯珠区域，所述电路层包括与所述各灯珠区域内待放置的LED芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区。

4.如权利要求1-3任一项所述的免基板式的LED支架，其特征在于，还包括在所述电路层上设置的保护涂层，绝缘保护膜和金属镀层中的至少一种。

5.如权利要求4所述的免基板式的LED支架，其特征在于，所述保护涂层包括防焊油墨涂层，所述保护膜包括绝缘反光膜，所述金属镀层为单层金属层或由至少两种金属层组成的复合层金属层。

6.如权利要求1-3任一项所述的免基板式的LED支架，其特征在于，所述绝缘承载膜背面设置有与所述电路层电连接的第二功能电连接区，和/或，所述绝缘承载膜正面还设置有与所述电路层电连接的第一功能电连接区。

7.如权利要求1-3任一项所述的免基板式的LED支架，其特征在于，所述绝缘承载膜正面具有至少一个裸露于所述电路层之外，用于放置LED芯片的固晶区；

或，

所述电路层上具有至少一个用于放置LED芯片的芯片放置区。

8.如权利要求1-3任一项所述的免基板式的LED支架，其特征在于，所述电路层还包括驱动电路和/或用于对LED芯片进行控制的控制电路。

9.如权利要求6所述的免基板式的LED支架，其特征在于，所述绝缘承载膜上设有贯穿绝缘承载膜正面和背面的通孔，所述通孔内设有导电体，所述导电体的上端与所述电路层电连接，下端沿所述通孔向所述绝缘承载膜背面延伸作为所述第二功能电连接区的电连接接口。

10.一种LED器件，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的免基板式的LED支架以及设置于所述绝缘承载膜上的至少两颗LED芯片，所述至少两颗LED芯片之间通过所述电路层包括的用于实现LED芯片之间的电路连接。

11.一种LED，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的免基板式的LED支架和设置于所述绝缘承载膜上灯珠区域内的至少一颗LED芯片，该LED芯片通过所述LED支架与其他其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接。