[实用新型]一种引线框架的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种引线框架的封装结构，其包括引线框架和封装体，所述引线框架镶入所述封装体中；所述引线框架包括芯片、基岛和散热片；所述基岛设置可供芯片安装的凹槽，所述凹槽中设置有散热筋，所述散热筋与所述芯片接触；所述基岛还设置有多个环绕在所述框架外围的引脚；散热片设置在基岛的下方，所述散热片具有供所述散热筋穿过的连接孔；所述封装体覆盖芯片、基岛和散热片使得芯片、基岛和散热片连成一体。本实用新型通过设置凹槽用于容纳芯片，通过封装体将所述芯片、散热片和基岛连成一体，实现对芯片及基岛以及散热片的叠合封装，同时可保护半导体芯片避免受到外界的破坏，减少封装材料的使用，节约生产成本。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种引线框架的封装结构。

背景技术

在半导体集成电路中，对于半导体集成电路的芯片的位置设置及封装尤为重要，良好的封装可对半导体集成电路的芯片起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。且随着半导体技术的不断发展，对于半导体元器件的封装体积要求越来越小，因此为了适应封装体积越来越小的发展趋势，市场上出现了将多个半导体芯片进行叠合封装的技术。而在这些技术中多为将多个同类型的芯片进行叠合封装，封装要求较高，且封装工艺复杂，容易在封装过程中对芯片造成损伤。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本实用新型所要解决的技术问题在于，提出一种引线框架的封装结构。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是一种引线框架的封装结构，其特征在于，包括引线框架和封装体，所述引线框架镶入所述封装体中；

所述引线框架包括芯片、基岛和散热片；所述基岛设置可供芯片安装的凹槽，所述凹槽中设置有散热筋，所述散热筋与所述芯片接触；所述基岛还设有环绕所述凹槽的框架，所述芯片与框架之间具有间隙，所述间隙中填充绝缘材料；所述基岛还设置有多个环绕在所述框架外围的引脚；散热片设置在基岛的下方，所述散热片具有供所述散热筋穿过的连接孔；所述封装体覆盖芯片、基岛和散热片使得芯片、基岛和散热片连成一体。

优选地，还包括多条导线，分别连接芯片与各引脚。

优选地，每个所述引脚均从所述封装体中伸出。

优选地，所述芯片的上表面与所述框架的上表面平齐。

优选地，所述散热筋设置有弯曲部，所述弯曲部扣在所述散热片的下表面。

优选地，所述散热片还设有多个散热孔，所述多个散热孔环绕所述连接孔。

优选地，封装体上设置有通孔，所述通孔与所述散热孔连通。

本实用新型通过设置凹槽用于容纳芯片，通过封装体将所述芯片、散热片和基岛连成一体，实现对芯片及基岛以及散热片的叠合封装，同时可保护半导体芯片避免受到外界的破坏，减少封装材料的使用，节约生产成本。

附图说明

图1为本实用新型中基岛的俯视图；

图2为本实用新型中散热片的俯视图；

图3为本实用新型中剖视图。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

请参照图1-图3，本实用新型公开了一种引线框架100的封装结构，其特征在于，包括引线框架100和封装体200，所述引线框架100镶入所述封装体200中。

所述引线框架100包括芯片110、基岛120和散热片130；具体的说，芯片110安装在所述基岛120上，散热片130用于散去所述芯片110和基岛120中的热量。