[实用新型]一种引线框架的封装结构有效
| 申请号： | 201820683179.9 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN208208749U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王路广;王孟杰 | 申请（专利权）人： | 宁波市鄞州路麦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人： | 龙洋 |
| 地址： | 315135 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基岛 散热片 引线框架 芯片 封装体 散热筋 本实用新型 封装结构 连成一体 节约生产成本 半导体芯片 封装材料 芯片安装 芯片接触 连接孔 叠合 镶入 引脚 封装 环绕 穿过 容纳 外围 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框架的封装结构，其特征在于，包括引线框架和封装体，所述引线框架镶入所述封装体中；
所述引线框架包括芯片、基岛和散热片；所述基岛设置可供芯片安装的凹槽，所述凹槽中设置有散热筋，所述散热筋与所述芯片接触；所述基岛还设有环绕所述凹槽的框架，所述芯片与框架之间具有间隙，所述间隙中填充绝缘材料；所述基岛还设置有多个环绕在所述框架外围的引脚；散热片设置在基岛的下方，所述散热片具有供所述散热筋穿过的连接孔；所述封装体覆盖芯片、基岛和散热片使得芯片、基岛和散热片连成一体。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架的封装结构，其特征在于：还包括多条导线，分别连接芯片与各引脚。
3.根据权利要求2所述的一种引线框架的封装结构，其特征在于：每个所述引脚均从所述封装体中伸出。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架的封装结构，其特征在于：所述芯片的上表面与所述框架的上表面平齐。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架的封装结构，其特征在于：所述散热筋设置有弯曲部，所述弯曲部扣在所述散热片的下表面。
6.根据权利要求1所述的一种引线框架的封装结构，其特征在于：所述散热片还设有多个散热孔，所述多个散热孔环绕所述连接孔。
7.根据权利要求6所述的一种引线框架的封装结构，其特征在于：封装体上设置有通孔，所述通孔与所述散热孔连通。
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