[实用新型]晶片自动分拣系统

说明书

本实用新型提供一种晶片自动分拣系统，包括：输入设备，所述输入设备将待分拣晶片的晶片编码形成输入信号；处理器，所述处理器与所述输入设备连接，接收所述输入设备的输入信号，并且确定每个晶片所对应的出货片盒中的装片位置；执行机构，所述执行机构上设置有识别元件，所述识别元件与所述处理器通信，所述识别元件识别晶片编码，并将信号反馈回所述处理器，所述执行机构响应于处理器的移动指令将中转片盒中的晶片移动到出货片盒中对应的装片位置。

技术领域

本实用新型涉及分拣技术领域，更具体而言，涉及晶片自动分拣系统。

背景技术

晶片从进料到出货通常需要经历切片、晶片加工、质检、中转存放、分拣和包装等工艺。晶片加工从切片开始，每一片晶片都有唯一的编码(晶片号)，经切片处理的晶片需要经历晶片加工质检，经检查合格的晶片装入中转片盒封装暂存，不合格的晶片需要进行重新加工。重新加工后经检查合格的晶片需要装入另外的中转片盒中封装暂存，仍不合格的晶片需要再次重新加工，再次质检。如此反复，直至所有晶片合格为止，才可以进行下步操作，例如，按照晶片的编码(晶片号)顺序进行分拣和根据顾客的装盒要求进行装盒。

然而，在加工过程中，不一定严格按照晶片号顺序加工，并且每批次合格的晶片号也没有规律，所以导致最终合格的晶片在中转片盒中是混乱顺序放置的。这对后续的分拣造成很大的困扰，因为这样就需要根据顾客要求的装盒方式，人工判断晶片放置的位置，将选定的合格的晶片逐片放置到出货片盒中。

另外，不同的顾客由于工艺不同，对晶片装盒方式也有不同的要求，每盒装片数量、装片位置、空余片槽分布等都有各自的详细规定，因此，晶片合格后都要由专门的员工根据顾客的要求进行晶片分拣装盒工作。

现有的分拣工艺如下：经质检合格的待装盒的所有晶片，例如编号为 #2-#101号的100片合格的晶片，放置在中转片盒中，例如放置在8个中转片盒中，分拣员工根据工作单上顾客的包装要求(例如每盒装片25片，按照由小到大顺序装片)，计算出所需的出货片盒的数量，然后，分拣员工确定第一个出货片盒中待装载的晶片号，即#2-#26号，根据8个中转片盒上的标签，查找#2号晶片至#26号晶片，从大到小依次将#26号晶片到 #2号晶片装入第一个出货片盒的第25槽到第1槽，并盖好盒盖，贴好标签待真空充氮包装。接着，重复上述操作，查找#27号晶片至#51号晶片，并将它们分拣到第二个出货片盒中。以此类推，直至所有晶片分拣完毕。

上述分拣过程具有以下缺点：

在晶片分拣的过程中，晶片需要按照一定顺序装入出货片盒，而中转片盒中的晶片号顺序混乱，所以分拣时所有中转盒都要摆在操作台上，此过程难免会出现晶片号差错或误碰晶片造成晶片损伤。

由于顾客的包装要求各不相同，例如，有些顾客要求每盒25片装，有些要求每盒24片装，还有些顾客要求每盒20片、15片装或者7片装等等，因此仅仅依靠分拣员工手动地分拣工作效率低，容易发生错漏。而且最后一个出货片盒中的晶片数很少时，为避免运输过程中晶片破碎，还有规则要从次末出货片盒中匀出晶片至末出货片盒中，保证末出货片盒中晶片数量不会过少，这进一步增加了分拣员工的工作量。

另外，晶片加工过程中会出现晶片破碎等情况，导致合格晶片并非连号(例如#2-#8，#10-#16，#19-#36，#38-#60……)，这样就更加加大了晶片分拣的难度和出错的概率。

针对上述问题，有必要提供一种晶片分拣系统以解决现有晶片分拣中存在的缺陷。

实用新型内容

本实用新型提供了一种晶片自动分拣系统，其解决了现有技术中的上述缺陷，减少晶片分拣出错概率，避免人工操作对晶片造成损伤，提高晶片分拣效率。

具体地，本实用新型提供了一种晶片自动分拣系统，包括：

输入设备，所述输入设备将待分拣晶片的晶片编码形成输入信号；