[实用新型]一种电子设备散热模块

说明书

本实用新型公开了一种电子设备散热模块，包括单板、发热芯片、导冷散热装置、制冷片及常规界面导热材料。同时制冷片通过第一发热芯片对单板的底面与第一发热芯片贴合位置吸热，并且在该吸热的位置相对侧，导热件能够将第二发热芯片的热量传导在该相对侧的相对位置，从而通过导热件能够也将第二发热芯片的热量吸收至制冷片的热面并通过外壳将热量散发，这样即实现对第一发热芯片和第二发热芯片的同时散热，解决了恶劣工况下散热难题。本实用新型所述的电子设备散热模块能应对高温工况下设备散热难题，能保证电子元器件的安全、稳定、高效工作。

技术领域

本实用新型属于电子设备温控领域。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子设备系统的功率越来越大，但物理尺寸却越来越小，热流密度也随之急剧增加，散热风险加大。尤其在高温严酷环境下，良好的散热才能保证设备可靠性。对于一类户外设备，由于可靠性要求，通常设计成无风扇运转部件的自然散热设备。但该类设备通常应用于各种恶劣高温工况，因此高温下散热能力受到极大挑战。

针对该类自然散热设备，通常将设备中发热器件或者模块通过贴在设备内壳上散热，由于壳体是一个散热器，因此在一定功率密度下，能起到较好的散热效果。由于发热芯片位于单板正反两侧，当一面发热芯片贴壳散热时，另一面上发热芯片由于技术、布局等原因，则无法贴壳散热。

如图1所示，为一种现有的具有自然散热能力的设备，该设备包括设备外壳1’，单板4’、第一发热芯片2’、第二发热芯片3’。其中第一发热芯片2’位于单板4’底面并通过导热材料层8’(如导热凝胶、导热衬垫)与外壳1’向内突出的凸台7’连接。而第二发热芯片3’直接安装于单板4’顶面。其中外壳通常材料为压铸铝，外壳可以长翅片以强化散热。

第一发热芯片2’可以通过凸台7’热传导到外壳，从而使得第一发热芯片2’传导到壳体散热。由于产品设计原因，第二发热芯片3’无法布置到单板2’底面，其热量绝大部分传递到壳体1’周围环境中，一部分热量传递到单板2’上。由于热量由高温向低温传递，因此第二发热芯片3’温度高于周围环境温度，而该第二发热芯片3’预设的许可温度应当小于周围环境温度，因此该第二发热芯片3’通过常规散热措施无法解决。如增加散热器，第二发热芯片3’热量还是传递到周围环境中，因此无法大幅度降低第二发热芯片3’温度。此外，还有可能通过导热结构件将热量传导到侧壁或者对面壳体上，但由于存在结构干涉等原因，该方案无法适合于各种工况。

综合上述可知，当遇到这类散热难题，该类设备散热通过常规方案无法解决。从而导致整过项目的暂停。

因此必须采用一种全新的技术方案才能解决该类芯片散热难题，从而保证电子设备对稳定、安全及可靠的运行。

发明内容

发明目的：本实用新型的第一个实用新型目的是提供一种电子设备散热模块，能够解决内部单板两侧面同时设置发热芯片时的散热难题。

本实用新型的第二个实用新型目的是提供一种电子设备散热模块，能够解决散热芯片由于设置在外壳内不同位置而难以直接导热的散热难题。

技术方案：为达到上述第一个目的，本实用新型可采用如下技术方案：

一种电子设备散热模块，包括外壳、位于外壳内的第一发热芯片、第二发热芯片，所述外壳内还设有单板、制冷片、导热件；制冷片与外壳内壁面直接或间接贴合；所述第一发热芯片安装于单板的底面，所述第二发热芯片安装于单板的顶面，制冷片的热面与外壳内壁面贴合，制冷片的冷面直接或间接与第一发热芯片贴合；所述导热件的一端直接或间接与第二发热芯片贴合，导热件的另一端直接或间接与单板的顶面贴合，且导热件和单板顶面贴合的位置与第一发热芯片与单板贴合的位置相对。