[实用新型]一种电子设备散热模块有效
| 申请号： | 201820669006.1 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN208431978U | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 朱旺法;胡海聿;仝雷 | 申请（专利权）人： | 南京中新赛克科技有限责任公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张弛 |
| 地址： | 210012 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发热芯片 电子设备 散热模块 制冷片 散热 吸热 本实用新型 导热件 单板 界面导热材料 电子元器件 恶劣工况 高温工况 热量传导 热量散发 热量吸收 散热装置 贴合位置 位置相对 底面 热面 安全 保证 | ||
1.一种电子设备散热模块，包括外壳、位于外壳内的第一发热芯片、第二发热芯片，其特征在于：所述外壳内还设有单板、制冷片、导热件；制冷片与外壳内壁面贴合；所述第一发热芯片安装于单板的底面，所述第二发热芯片安装于单板的顶面，制冷片的热面与外壳内壁面贴合，制冷片的冷面与第一发热芯片贴合；所述导热件的一端与第二发热芯片贴合，导热件的另一端直接与单板的顶面贴合，且导热件和单板顶面贴合的位置与第一发热芯片与单板贴合的位置相对。
2.根据权利要求1所述的电子设备散热模块，其特征在于：制冷片的冷面与第一发热芯片之间夹有导热界面材料层；导热件与第二发热芯片直接夹有导热界面材料层；导热件间接与单板的顶面贴合时，导热件与单板之间夹有导热界面材料层；制冷片与外壳内壁面之间夹有导热界面材料层。
3.根据权利要求1所述的电子设备散热模块，其特征在于：所述外壳向内突出有凸台，制冷片与该凸台的表面贴合。
4.根据权利要求3所述的电子设备散热模块，其特征在于：所述外壳为金属件，且外壳上设有散热翅片。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备散热模块，其特征在于：该电子设备散热模块应用于自然散热设备或者强制风冷设备。
6.一种电子设备散热模块，包括外壳、位于外壳内的发热芯片，其特征在于：所述外壳内还设有制冷片、导热件；制冷片与外壳内壁面贴合；所述导热件的一端与发热芯片贴合，导热件的另一端与制冷片接触而形成热传导。
7.如权利要求6所述的电子设备散热模块，其特征在于：所述制冷片与导热件通过导热界面材料层贴合。
8.如权利要求7所述的电子设备散热模块，其特征在于：外壳内还设有单板，且制冷片、导热件、发热芯片均位于单板的同一侧，发热芯片贴合在单板上。
9.如权利要求6所述的电子设备散热模块，其特征在于：所述制冷片与导热件之间夹有单板，制冷片与单板的底面贴合，而导热件与单板的顶面贴合，且制冷片与单板贴合的位置与导热件与单板贴合的位置相对；发热芯片与制冷片分别位于单板的两侧，发热芯片安装在单板的顶面上。
10.如权利要求9所述的电子设备散热模块，其特征在于：导热件与单板之间夹有导热界面材料层；制冷片与单板之间夹有导热界面材料层。
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