[实用新型]一种用于芯片导电散热用铜板件

说明书

本实用新型涉及一种用于芯片导电散热用铜板件，通过长条形板体将多个方形块体连接，可以方便将多个方形块体一次性加工，提高加工效率。通过第一凹槽和第二凹槽起到定位作用，利用对长条形板体的切割。且方形块体的中间具有“十”字形槽体，“十”字形槽体具有两个功能：其一为方便定位，起到准心的作用，其二为提高回流焊时钎焊料与铜板件的接触面积，提高铜板件与芯片的焊接牢固度。

技术领域

本实用新型属于芯片导电散热件技术领域，尤其是涉及一种用于芯片导电散热用铜板件。

背景技术

铜件由于具有优良的导电性和导热性，因此，在集成电路芯片上通常需要通过焊接与铜件连接，集成电路芯片在通过铜件集成到PCB板上。现有技术中，通常是直接将平滑的铜板件与集成电路芯片连接，这导致第一：定位困难，第二：焊接的连接强度较低，从而导致焊接不牢固。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为解决上述技术问题，从而提供一种方便定位、焊接牢固的用于芯片导电散热用铜板件。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于芯片导电散热用铜板件，包括：

长条形板体和连接在长条形板体同一侧的等距间隔设置的若干方形块体；

所述长条形板体位于方形块体另一侧成型有若干半圆形的凹槽，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽；第二凹槽的中心线位于两个相邻的方形块体之间；

所述方形块体的中间具有“十”字形槽体，每个所述方形块体与所述长条形板体的连接部分刻有10-50微米的第三凹槽。

优选地，本实用新型的用于芯片导电散热用铜板件，所述“十”字形槽体的深度和宽度为0.1-0.3mm，“十”字形槽体中线条的总长度为0.8cm-1.2cm。

优选地，本实用新型的用于芯片导电散热用铜板件，相邻两个方形块体之间的距离c为0.6-1cm。

优选地，本实用新型的用于芯片导电散热用铜板件，方形块体的边长b为0.8-1.2cm。

优选地，本实用新型的用于芯片导电散热用铜板件，长条形板体的宽度a为1.8-2.2mm。

优选地，本实用新型的用于芯片导电散热用铜板件，铜板件厚0.3-0.6mm。

优选地，本实用新型的用于芯片导电散热用铜板件，第一凹槽和第二凹槽的直径为1.8-2.5mm。

优选地，本实用新型的用于芯片导电散热用铜板件，第一凹槽的中心线与最相近的方形块体的侧面相距0.3-0.5mm。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的用于芯片导电散热用铜板件，通过长条形板体将多个方形块体连接，可以方便将多个方形块体一次性加工，提高加工效率。

本实用新型的用于芯片导电散热用铜板件，通过第一凹槽和第二凹槽起到定位作用，利用对长条形板体的切割。

本实用新型的用于芯片导电散热用铜板件，方形块体的中间具有“十”字形槽体，“十”字形槽体具有两个功能：其一为方便定位，起到准心的作用，其二为提高回流焊时钎焊料与铜板件的接触面积，提高铜板件与芯片的焊接牢固度。方形块体边缘的第三凹槽也是为了起到提高铜板件与芯片焊接牢固度的作用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的用于芯片导电散热用铜板件的主视图；

图中的附图标记为：

长条形板体1、第一凹槽11、第二凹槽12、方形块体2、“十”字形槽体21、第三凹槽22。