[实用新型]一种用于芯片导电散热用铜板件有效
| 申请号： | 201820642398.2 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN208189577U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 钱淼;王世铭 | 申请（专利权）人： | 苏州超樊电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙) 32299 | 代理人： | 陈瑞泷 |
| 地址： | 215100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜板件 方形块体 长条形板体 字形槽体 芯片 散热 导电 本实用新型 一次性加工 定位作用 加工效率 回流焊 牢固度 钎焊料 准心 焊接 切割 | ||
1.一种用于芯片导电散热用铜板件，其特征在于，包括：
长条形板体(1)和连接在长条形板体(1)同一侧的等距间隔设置的若干方形块体(2)；
所述长条形板体(1)位于方形块体(2)另一侧成型有若干半圆形的凹槽，所述凹槽包括第一凹槽(11)和第二凹槽(12)；第二凹槽(12)的中心线位于两个相邻的方形块体(2)之间；
所述方形块体(2)的中间具有“十”字形槽体(21)，每个所述方形块体(2)与所述长条形板体(1)的连接部分刻有10-50微米的第三凹槽(22)。
2.根据权利要求1所述的用于芯片导电散热用铜板件，其特征在于，所述“十”字形槽体(21)的深度和宽度为0.1-0.3mm，“十”字形槽体(21)中线条的总长度为0.8cm-1.2cm。
3.根据权利要求1所述的用于芯片导电散热用铜板件，其特征在于，相邻两个方形块体(2)之间的距离c为0.6-1cm。
4.根据权利要求1所述的用于芯片导电散热用铜板件，其特征在于，方形块体(2)的边长b为0.8-1.2cm。
5.根据权利要求1所述的用于芯片导电散热用铜板件，其特征在于，长条形板体(1)的宽度a为1.8-2.2mm。
6.根据权利要求1所述的用于芯片导电散热用铜板件，其特征在于，铜板件厚0.3-0.6mm。
7.根据权利要求1所述的用于芯片导电散热用铜板件，其特征在于，第一凹槽(11)和第二凹槽(12)的直径为1.8-2.5mm。
8.根据权利要求1所述的用于芯片导电散热用铜板件，其特征在于，第一凹槽(11)的中心线与最相近的方形块体(2)的侧面相距0.3-0.5mm。
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