[实用新型]旋转晶圆设备有效

专利信息
申请号: 201820631446.8 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN208111415U 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 潘越 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/67
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 导管 滚轮轴 喷孔 晶圆设备 蚀刻槽 蚀刻液 晶圆 喷出 马达 轴承 蚀刻 本实用新型 传动带 非均匀 均匀性 刻蚀槽 刻蚀液 复数 刻蚀 圆面 轴径 平行 传输
【权利要求书】:

1.一种旋转晶圆设备,控制晶圆的蚀刻速率均匀性,其特征在于,所述旋转晶圆设备包含有:

蚀刻槽;

至少两个导管,所述导管位于所述刻蚀槽内,所述导管内部传输蚀刻液,所述导管上设有复数个与所述导管内部相连通的喷孔,以使得所述刻蚀液经由所述喷孔喷出;

至少两个滚轮轴,所述滚轮轴位于所述导管的中间,且所述滚轮轴平行位于所述蚀刻槽底侧;

轴承,与所述滚轮轴的两端分别连接;以及

至少一个马达,所述马达经由传动带连接所述轴承。

2.根据权利要求1所述的旋转晶圆设备,其特征在于,复数个所述喷孔沿所述导管的轴向均匀分布,所述喷孔朝向与所述导管轴向相垂直。

3.根据权利要求1所述的旋转晶圆设备,其特征在于,所述滚轮轴上设有至少一个卡槽,所述卡槽自所述滚轮轴外侧向所述滚轮轴内延伸的方向与所述滚轮轴的轴向相垂直,所述卡槽沿所述滚轮轴的轴向均匀分布。

4.根据权利要求1所述旋转晶圆设备,其特征在于,所述旋转晶圆设备还具有:凹槽,所述凹槽位于所述蚀刻槽底侧;所述滚轮轴位于所述凹槽内,且所述导管位于所述凹槽两侧的所述刻蚀槽底部。

5.根据权利要求1所述的旋转晶圆设备,其特征在于,所述旋转晶圆设备还具有:

至少一个泵,所述泵连接所述导管与刻蚀液源,所述泵开启时向所述导管内输送所述刻蚀液。

6.根据权利要求5所述的旋转晶圆设备,其特征在于,所述旋转晶圆设备还包括第一控制器,与所述泵相连接,所述第一控制器控制所述泵的开启或关闭。

7.根据权利要求1所述的旋转晶圆设备,其特征在于,所述旋转晶圆设备还具有:

马达传感器,侦测并传送控制讯号,控制所述马达关闭或开启。

8.根据权利要求7所述的旋转晶圆设备,其特征在于,所述旋转晶圆设备还包括第二控制器,与所述马达传感器相连接,所述第二控制器经由所述马达传感器控制所述马达的开启或关闭。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820631446.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top