[实用新型]一种具有两层重布线层的芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及一种具有两层重布线层的芯片封装结构，包括芯片和重布线层，芯片的上侧设置有若干个焊盘，焊盘以外的区域布置有钝化层，钝化层上侧布置有第一保护层，焊盘的上侧布置有第一金属种子层，第一金属种子层的上侧布置有第一重布线层，第一保护层的上侧布置有将第一重布线层覆盖的第二保护层，第二保护层的上侧布置有第二层金属种子层，第二层金属种子层的上侧覆盖有第二重布线层，第二保护层的上侧的第三保护层的上布置有与第二重布线层相接触的第三金属种子层，第三金属种子层上安装有凸点。本实用新型在原来常规的一层重布线层的基础上增加一层重布线层，两层重布线层重叠后可以灵活地布置凸点的位置。

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，特别是涉及一种具有两层重布线层的芯片封装结构。

背景技术

随着芯片功能的多样化发展，某些特定芯片的管脚在封装时凸点会受到芯片布局的限制，因为现在的常规的晶圆级芯片封装方式通常只会制作一层重布线层，这虽然可以解决大部分凸点转移位置的问题，但是对于要求比较特殊的凸点位置来讲，还存在着不足。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有两层重布线层的芯片封装结构，在原来常规的一层重布线层的基础上增加一层重布线层，两层重布线层重叠后可以灵活地布置凸点的位置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种具有两层重布线层的芯片封装结构，包括芯片和重布线层，所述的芯片的上侧设置有若干个焊盘，焊盘以外的区域布置有钝化层，钝化层上侧布置有第一保护层，所述的焊盘的上侧布置有延伸至第一保护层上的第一金属种子层，所述的第一金属种子层的上侧布置有第一重布线层，所述的第一保护层的上侧布置有将第一重布线层覆盖的第二保护层，第二保护层的上侧布置有与第一重布线层相接触的第二层金属种子层，所述的第二层金属种子层的上侧覆盖有第二重布线层，所述的第二保护层的上侧布置有第三保护层，所述的第三保护层的上布置有与第二重布线层相接触的第三金属种子层，所述的第三金属种子层上安装有凸点。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的第一保护层、第二保护层和第三保护层均由绝缘材料整体涂覆而成。

进一步的，所述的第一金属种子层、第二层金属种子层和第三金属种子层均为单一结构或者多层结构并且采用溅射或者沉积的方式来涂覆。

进一步的，所述的第一金属种子层、第二层金属种子层和第三金属种子层的厚度为0.2-1um。

进一步的，所述的第一重布线层和第二重布线层均为单一结构或者多层结构，厚度为5-15um。

进一步的，所述的凸点为单一结构或者多层结构并采用电化学沉积或者印刷方式制作而成。

有益效果：本实用新型涉及一种具有两层重布线层的芯片封装结构，在原来常规的一层重布线层的基础上增加一层重布线层，两层重布线层重叠后可以灵活地布置凸点的位置，有益于降低焊盘位置对于凸点位置的限制，封装后芯片性能优异。

附图说明

图1是本实用新型的整体封装结构图；

图2是本实用新型的第一重布线层的设置俯视结构图；

图3是本实用新型的第二重布线层的设置俯视结构图；

图4是本实用新型涂覆第一保护层时的封装结构图；

图5是本实用新型涂覆第一金属种子层时的封装结构图；

图6是本实用新型布置第一重布线层时的封装结构图；

图7是本实用新型涂覆第二保护层时的封装结构图；

图8是本实用新型涂覆第二金属种子层时的封装结构图；

图9是本实用新型布置第二重布线层时的封装结构图；