[实用新型]一种具有两层重布线层的芯片封装结构

权利要求书

1.一种具有两层重布线层的芯片封装结构，包括芯片(1)和重布线层，其特征在于，所述的芯片(1)的上侧设置有若干个焊盘(2)，焊盘(2)以外的区域布置有钝化层(3)，钝化层(3)上侧布置有第一保护层(4)，所述的焊盘(2)的上侧布置有延伸至第一保护层(4)上的第一金属种子层(5)，所述的第一金属种子层(5)的上侧布置有第一重布线层(6)，所述的第一保护层(4)的上侧布置有将第一重布线层(6)覆盖的第二保护层(7)，第二保护层(7)的上侧布置有与第一重布线层(6)相接触的第二层金属种子层(8)，所述的第二层金属种子层(8)的上侧覆盖有第二重布线层(9)，所述的第二保护层(7)的上侧布置有第三保护层(10)，所述的第三保护层(10)的上布置有与第二重布线层(9)相接触的第三金属种子层(11)，所述的第三金属种子层(11)上安装有凸点(12)。

2.根据权利要求1所述的具有两层重布线层的芯片封装结构，其特征在于：所述的第一保护层(4)、第二保护层(7)和第三保护层(10)均由绝缘材料整体涂覆而成。

3.根据权利要求1所述的具有两层重布线层的芯片封装结构，其特征在于：所述的第一金属种子层(5)、第二层金属种子层(8)和第三金属种子层(11)均为单一结构或者多层结构并且采用溅射或者沉积的方式来涂覆。

4.根据权利要求3所述的具有两层重布线层的芯片封装结构，其特征在于：所述的第一金属种子层(5)、第二层金属种子层(8)和第三金属种子层(11)的厚度为0.2-1um。

5.根据权利要求1所述的具有两层重布线层的芯片封装结构，其特征在于：所述的第一重布线层(6)和第二重布线层(9)均为单一结构或者多层结构，厚度为5-15um。

6.根据权利要求1所述的具有两层重布线层的芯片封装结构，其特征在于：所述的凸点(12)为单一结构或者多层结构并采用电化学沉积或者印刷方式制作而成。