[实用新型]去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统

说明书

本实用新型提供了一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统，包括如下模块：轨道：用于传输电路板；涂胶设备：用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶；PCB板缓冲机：用于对涂胶的电路板固化；翻板机：用于翻转所述电路板；点稀释剂装置：用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂；负压真空装置：用于对电路板抽真空。本实用新型结构合理，操作简单且成本较低；本实用新型通过点稀释剂巧妙的排除了IC芯片和电路板之间的气泡，通过负压真空装置抽取起泡，避免IC芯片内部存在空气。

技术领域

本实用新型制作方法涉及真空负压领域，具体地，涉及一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统。

背景技术

通常在电路板涂胶作业时，在电路板表面喷涂胶水，通过各种参数优化，良率始终维持在50％左右，无法解决气泡产生问题。

因IC和电路焊接后，IC芯片底部会产生空腔，正常涂胶的时候，胶水喷涂在 IC芯片表面，胶水会慢慢渗透到IC芯片空腔内部，但是空腔内部原有的空气会因为胶水的流动，从另外一边流出，因IC芯片表面已经覆盖胶水，空气从IC芯片引脚流出的时候会产生气泡，造成不良。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型制作工艺的目的是提供一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统。

根据本实用新型提供的一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统，包括如下模块：

轨道：用于传输电路板；

涂胶设备：用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶；

PCB板缓冲机：用于对涂胶的电路板固化；

翻板机：用于翻转所述电路板；

点稀释剂装置：用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂；

负压真空装置：用于对电路板抽真空。

优选地，所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置依次设置；

所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置通过轨道连接。

优选地，所述点稀释剂装置包括点胶机，所述点胶机通过点胶阀对IC芯片的三个边角点稀释剂。

优选地，所述涂胶设备包括喷雾阀，所述喷雾阀对IC芯片和电路板涂胶。

优选地，所述负压真空装置包括负压真空泵。

与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：

1、本实用新型结构合理，操作简单且成本较低；

2、本实用新型通过点稀释剂巧妙的排除了IC芯片和电路板之间的气泡，通过负压真空装置抽取起泡，避免IC芯片内部存在空气。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为实用新型基于所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统的系统图；

图2为IC芯片装配前的电路板正面的IC芯片安装区域的结构图；

图3为IC芯片装配后的电路板正面的IC芯片安装区域的结构图。

具体实施方式