[实用新型]去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统

权利要求书

1.一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统，其特征在于，包括如下模块：

轨道：用于传输电路板；

涂胶设备：用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶；

PCB板缓冲机：用于对涂胶的电路板固化；

翻板机：用于翻转所述电路板；

点稀释剂装置：用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂；

负压真空装置：用于对电路板抽真空；

所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置依次设置；

所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置通过轨道连接。

2.根据权利要求1所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统，其特征在于：所述点稀释剂装置包括点胶机，所述点胶机通过点胶阀对IC芯片的三个边角点稀释剂。

3.根据权利要求1所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统，其特征在于，所述涂胶设备包括喷雾阀，所述喷雾阀对IC芯片和电路板涂胶。

4.根据权利要求1所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统，其特征在于，所述负压真空装置包括负压真空泵。