[实用新型]一种基于主板的散热系统

说明书

本实用新型公开一种基于主板的散热系统，包括主板、散热装置以及连接电路；主板用于接收无线信号或者输出无线信号，其中，连接电路与主板的接地端相连，用于滤除散热装置辐射的干扰信号；干扰信号为散热装置在吸收到无线信号时辐射出的信号；散热装置与连接电路相连，用于散发主板产生的热量。本实用新型的基于主板的散热系统能够增强主板的抗干扰能力。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种基于主板的散热系统。

背景技术

现在的主板中，通常会有高发热的芯片与用于散发芯片热量的散热装置，但是这种结构通常会产生一定的干扰，如通过主板需要向外辐射信号时，散热装置会阻挡辐射甚至于反射辐射引起主板的干扰。同时，随着电子产品体积的逐渐变小，功能逐渐变强，电子产品的主板的发热量也变得越来越大，所以增加散热装置的情况也越来越普遍，由于散热装置产生的干扰也变得越来越多。因此，现有的主板存在抗干扰能力差的问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型提供了一种基于主板的散热系统，能够增强主板的抗干扰能力。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

本实用新型公开了一种基于主板的散热系统，包括主板、散热装置以及连接电路；

所述主板用于接收无线信号或者输出无线信号；

所述连接电路与所述主板的接地端相连，用于滤除所述散热装置辐射的干扰信号，其中，所述干扰信号为所述散热装置在吸收到所述无线信号时辐射出的信号；

所述散热装置与所述连接电路相连，用于散发所述主板产生的热量。

作为一种可选的实施方式，所述散热装置的形状包括板状、片状以及多片状中的一种或者多种。

作为一种可选的实施方式，所述连接电路包括第一电容器和第一电感器；

所述第一电容器的一端与所述主板的接地端相连；

所述第一电感器的一端与所述第一电容器的另一端相连，所述第一电感器的另一端与所述散热装置相连。

作为一种可选的实施方式，所述第一电容器的电容参数为2.2pF，所述第一电感器的电感参数为2.0nH。

作为一种可选的实施方式，所述连接电路包括第二电容器和第二电感器；

所述第二电感器的一端与所述主板的接地端相连；

所述第二电容器的一端与所述第二电感器的另一端相连，所述第二电容器的另一端与所述散热装置相连。

作为一种可选的实施方式，所述第二电容器的电容参数为3.3pF，所述第二电感器的电感参数为3.3nH。

作为一种可选的实施方式，所述主板包括控制器、功率放大器以及信号收发器；

所述控制器，用于生成第一射频信号；

所述功率放大器与所述控制器相连，用于对所述第一射频信号进行功率放大，得到第二射频信号；

所述信号收发器与所述功率放大器相连，用于发送所述第二射频信号。

作为一种可选的实施方式，所述连接电路由屏蔽层包裹，用于屏蔽外电磁场干扰。

作为一种可选的实施防水，所述屏蔽层为红铜丝或者镀锡铜丝编织而成的金属网状屏蔽层。

作为一种可选的实施方式，所述散热装置包括多个，所述连接电路相应的包括多个，其中，所述多个散热装置与所述多个连接电路一一对应并相互连接；

所述多个连接电路均通过电路聚合器与所述主板的接地端相连；所述电路聚合器用于控制所述多个连接电路的通断状态。