[实用新型]一种基于主板的散热系统有效

专利信息
申请号: 201820598302.7 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN208047146U 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 刘颖;夏志发 申请(专利权)人: 深圳市共进电子股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 苏胜
地址: 518000 广东省深圳市南山区南海大道1019号南山医疗器械产业园B116、B118*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 主板 散热装置 连接电路 散热系统 本实用新型 干扰信号 无线信号 接收无线信号 抗干扰能力 接地端 辐射 滤除 散发 输出 吸收
【权利要求书】:

1.一种基于主板的散热系统,其特征在于,包括主板、散热装置以及连接电路;

所述主板用于接收无线信号或者输出无线信号;

所述连接电路与所述主板的接地端相连,用于滤除所述散热装置辐射的干扰信号,其中,所述干扰信号为所述散热装置在吸收到所述无线信号时辐射出的信号;

所述散热装置与所述连接电路相连,用于散发所述主板产生的热量。

2.根据权利要求1所述的一种基于主板的散热系统,其特征在于,

所述散热装置的形状包括板状、片状以及多片状中的一种或者多种。

3.根据权利要求1所述的一种基于主板的散热系统,其特征在于,

所述连接电路包括第一电容器和第一电感器;

所述第一电容器的一端与所述主板的接地端相连;

所述第一电感器的一端与所述第一电容器的另一端相连,所述第一电感器的另一端与所述散热装置相连。

4.根据权利要求3所述的一种基于主板的散热系统,其特征在于,

所述第一电容器的电容参数为2.2pF,所述第一电感器的电感参数为2.0nH。

5.根据权利要求1所述的一种基于主板的散热系统,其特征在于,

所述连接电路包括第二电容器和第二电感器;

所述第二电感器的一端与所述主板的接地端相连;

所述第二电容器的一端与所述第二电感器的另一端相连,所述第二电容器的另一端与所述散热装置相连。

6.根据权利要求5所述的一种基于主板的散热系统,其特征在于,

所述第二电容器的电容参数为3.3pF,所述第二电感器的电感参数为3.3nH。

7.根据权利要求1所述的一种基于主板的散热系统,其特征在于,

所述主板包括控制器、功率放大器以及信号收发器;

所述控制器,用于生成第一射频信号;

所述功率放大器与所述控制器相连,用于对所述第一射频信号进行功率放大,得到第二射频信号;

所述信号收发器与所述功率放大器相连,用于发送所述第二射频信号。

8.根据权利要求1所述的一种基于主板的散热系统,其特征在于,

所述连接电路由屏蔽层包裹,用于屏蔽外电磁场干扰。

9.根据权利要求8所述的一种基于主板的散热系统,其特征在于,

所述屏蔽层为红铜丝或者镀锡铜丝编织而成的金属网状屏蔽层。

10.根据权利要求1所述的一种基于主板的散热系统,其特征在于,

所述散热装置包括多个,所述连接电路相应的包括多个,其中,所述多个散热装置与所述多个连接电路一一对应并相互连接;

所述多个连接电路均通过电路聚合器与所述主板的接地端相连;所述电路聚合器用于控制所述多个连接电路的通断状态。

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