[实用新型]一种硅片清洗甩干机有效
申请号: | 201820562769.6 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN208062032U | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 陈忠海 | 申请(专利权)人: | 苏州德瑞姆超声科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00 |
代理公司: | 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 | 代理人: | 丁剑 |
地址: | 215600 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上表面 硅片清洗 固定箱 甩干机 孔洞 固定架内壁 左右两侧 固定块 箱内壁 支撑板 中心处 卡块 水管 电机 半导体制备设备 本实用新型 托盘 内部固定 保护箱 电热丝 固定架 输出端 下表面 风机 水箱 硅片 烘干 清洗 | ||
本实用新型涉及半导体制备设备技术领域,且公开了一种硅片清洗甩干机,包括固定箱,所述固定箱的下表面固定连接有保护箱,所述保护箱内壁底部的中心处固定连接有支撑板,所述支撑板的上表面固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有托盘,所述固定箱内壁左右两侧的下部均固定连接有固定架,所述固定架内壁的上表面固定连接有卡块,所述卡块的上表面固定连接有固定块,所述固定块的一侧设置有电热丝,所述固定架内壁的左右两侧均设置有风机,所述固定箱上表面的中心处开设有孔洞,所述孔洞的内部固定连接有水管,所述水管的上表面固定连接有水箱。该硅片清洗甩干机具有能够对硅片进行清洗和烘干且具有操作简单和成本较低的优点。
技术领域
本实用新型涉及半导体制备设备技术领域,具体为一种硅片清洗甩干机。
背景技术
随着世界经济的不断发展,现代化建设对高效能源需求不断增长。光伏发电作为绿色能源以及人类可持续发展的主要能源的一种,日益受到世界各国的重视并得到大力发展,单晶硅片和多晶硅片作为光伏发电的太阳能电池片的基础材料,拥有广泛的市场需求,硅片是一种半导体器件基础材料,是由硅锭通过切割加工成具有一定厚度的片状基底材料,通过在基底材料上进行若干工序形成具有各种功能的半导体器件,是组成各种电子设备的基础,在现在的工业产品生产过程中,例如硅片的生产过程中,需要对生产出来的硅片进行清洗,但是市场上对硅片清洗的设备不具备烘干功能。
本实用新型一种硅片清洗甩干机具有能够对硅片进行清洗和烘干且具有操作简单和成本较低的优点。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种硅片清洗甩干机,具备能够对硅片进行清洗和烘干且具有操作简单和成本较低等优点,解决了上述背景技术中的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种硅片清洗甩干机,包括固定箱,所述固定箱的下表面固定连接有保护箱,所述保护箱内壁底部的中心处固定连接有支撑板,所述支撑板的上表面固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有托盘,所述固定箱内壁左右两侧的下部均固定连接有固定架,所述固定架内壁的上表面固定连接有卡块,所述卡块的上表面固定连接有固定块,所述固定块的一侧设置有电热丝,所述固定架内壁的左右两侧均设置有风机,所述固定箱上表面的中心处开设有孔洞,所述孔洞的内部固定连接有水管,所述水管的上表面固定连接有水箱,所述水管远离水箱的一端固定连接有喷头,所述托盘右下角处设置有出水管,所述出水管上设置有第一阀门。
优选的,所述固定箱的右下角处设置有活动门。
优选的,所述保护箱下表面的左右两侧均固定连接有滚轮。
优选的,所述滚轮的数量为四个,且四个滚轮呈矩形阵列的方式固定连接在保护箱的下表面。
优选的,所述固定箱右侧的上部固定连接有把手。
优选的,所述水管上部的外表面设置有第二阀门。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种硅片清洗甩干机,具备以下有益效果:
1、该硅片清洗甩干机,通过固定块、电热丝和风机的设置,当硅片在托盘上部清洗完成后,启动风机和电热丝,使风机吹出的风变为热风,达到对硅片烘干的目的,通过水箱和喷头的设置,通过打开第二阀门使水箱内的水流出,达到对硅片清洗的目的。
2、该硅片清洗甩干机,通过电机和托盘的设置,当将硅片放置在托盘内时,启动电机使托盘旋转,当在进行烘干时,从而使硅片能够随着托盘的旋转而旋转,达到使硅片快速干燥的目的,通过出水管的设置,清洗硅片后的污水能够经出水管流出到托盘外,起到排放污水的作用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造