[实用新型]带立体镀金插头的印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种带立体镀金插头的印制电路板，包括印制板本体和设于所述印制板一侧边上的若干个镀金插头，所述镀金插头露出所述印制板一侧边外的部分上从内到外依次电镀有铜层、镍层和金层，使所述镀金插头成为立体镀金插头。该带立体镀金插头的印制电路板通过设置了端面和四个侧面均为一体导电体的立体镀金插头，使得该印制电路板和另一印制电路板连接时，形成立体镀金插头与插座的五面立体连接，不仅大大的增加了连接可靠性，而且在安装维修时方便拆卸，可使用具有特殊要求的设备上，应用前景广阔。

技术领域

本实用新型属于电路板制作技术领域，具体的说是涉及一种带立体镀金插头的印制电路板。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子设备的功能越来越强大，一个电子系统需要有几块到几十块实现不同功能的模块电路板组合在一起，才能正常运行，体现设备的强大功能。一块电路板与另一块电路板之间的连接，许多情况下是依靠镀金插头来连接的，特别是需要快速更换模块，快速维修故障的产品，均使用镀金插头来实现板与板之间、母版与子板之间的连接。然而，在移动设备，或者在振动较大场合使用的设备，由于普通的镀金插头与插座之间的连接只靠一个面相接触，经过振动后产生压紧簧片松动或电路板位移，造成镀金插头与插座之间接触不良，出现电气连接的故障。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种带立体镀金插头的印制电路板，能适用于特殊场合要求的设备上，保证设备连接的稳定性和可靠性。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带立体镀金插头的印制电路板，包括印制板本体和设于所述印制板一侧边上的若干个镀金插头，所述镀金插头露出所述印制板一侧边外的部分上从内到外依次电镀有铜层、镍层和金层，使所述镀金插头成为立体镀金插头。

作为本实用新型的进一步改进，所述立体镀金插头的铜层的厚度为25um～35um，镍层的厚度为5um～8um，金层的厚度大于0.075um。

作为本实用新型的进一步改进，所述立体镀金插头的内端与所述印制板本体一体成型，所述立体镀金插头露出所述印制板侧边外的部分通过铣出成型。

作为本实用新型的进一步改进，所述立体镀金插头为长方体结构。

作为本实用新型的进一步改进，所述印制板本体包括绝缘基材和设于所述绝缘基材上的导电图形，每一所述导电图形分别对应连接一个所述立体镀金插头。

本实用新型的有益效果是：该带立体镀金插头的印制电路板通过设置了端面和四个侧面均为一体导电体的立体镀金插头，使得该印制电路板和另一印制电路板连接时，形成立体镀金插头与插座的五面立体连接，不仅大大的增加了连接可靠性，而且在安装维修时方便拆卸，可使用具有特殊要求的设备上，应用前景广阔。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型所述立体镀金插头的剖面结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——印制板本体；2——立体镀金插头；

3—绝缘基材；4——导电图形；

21——铜层；22——镍层；

23——金层。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的一个较佳实施例作详细说明。但本实用新型的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖范围之内。