[实用新型]带立体镀金插头的印制电路板有效
| 申请号： | 201820560377.6 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN208273348U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;杨存杰 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀金插头 印制电路板 印制板 应用前景广阔 连接可靠性 安装维修 方便拆卸 印制电路 导电体 电镀 插座 金层 镍层 铜层 侧面 | ||
【权利要求书】：
1.一种带立体镀金插头的印制电路板，包括印制板本体(1)和设于所述印制板一侧边上的若干个镀金插头，其特征在于：所述镀金插头露出所述印制板一侧边外的部分上从内到外依次电镀有铜层(21)、镍层(22)和金层(23)，使所述镀金插头成为立体镀金插头(2)。
2.根据权利要求1所述的带立体镀金插头的印制电路板，其特征在于：所述立体镀金插头(2)的铜层的厚度为25um～35um，镍层的厚度为5um～8um，金层的厚度大于0.075um。
3.根据权利要求1所述的带立体镀金插头的印制电路板，其特征在于：所述立体镀金插头(2)的内端与所述印制板本体(1)一体成型，所述立体镀金插头(2)露出所述印制板侧边外的部分通过铣出成型。
4.根据权利要求1所述的带立体镀金插头的印制电路板，其特征在于：所述立体镀金插头(2)为长方体结构。
5.根据权利要求1所述的带立体镀金插头的印制电路板，其特征在于：所述印制板本体包括绝缘基材(3)和设于所述绝缘基材上的导电图形(4)，每一所述导电图形分别对应连接一个所述立体镀金插头(2)。
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