[实用新型]一种基板烘烤装置有效
| 申请号: | 201820555698.7 | 申请日: | 2018-04-18 | 
| 公开(公告)号: | CN208284459U | 公开(公告)日: | 2018-12-25 | 
| 发明(设计)人: | 杨娜娜 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 | 
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 | 
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 腔体 移动单元 支撑单元 基板 本实用新型 烘烤单元 基板烘烤 移出 开口 漂移 侧面设置 传送机构 烘烤过程 清洁死角 清洁效果 清洁效率 限位机构 传送 体内 清洁 移动 支撑 优化 维护 | ||
本实用新型提供了一种基板烘烤装置,包括一侧面设置有开口的腔体及设置于所述腔体内的至少一层烘烤单元,所述烘烤单元包括移动单元和用于支撑所述移动单元的支撑单元,所述移动单元用于转移放置于其上的基板,且所述移动单元能够沿所述支撑单元移动,从所述开口部分移出所述腔体。本实用新型通过将用于放置基板的移动单元沿所述支撑单元部分移出腔体外侧,给予腔体更大的空间进行清洁和维护,避免出现清洁死角,提高了腔体的清洁效率,优化了腔体的的清洁效果。同时,通过在支撑单元上设置传送机构和限位机构,防止基板在传送和烘烤过程中发生漂移。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,特别是涉及一种基板烘烤装置及方法。
背景技术
在平板显示行业中低温多晶硅工艺相较非晶硅工艺,制程复杂,工序繁多。在生产平板显示阵列基板的光刻工艺中,需要对投入清洗后、涂光刻胶后、光刻胶显影后的基板进行烘烤,在烘烤过程中,高温设备使用较多,并且高温设备腔室空间小,存在腔室清扫死角,清洁不彻底等问题。
为解决上述问题,在无尘室平面空间有限的条件下,目前通过增加烘烤设备的高度,增加烘烤腔室的容量来满足产能需求,但设备保养维护并没有切实的有效办法,另外在烘烤过程中还存在基板支撑发生漂移等异常。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种基板烘烤装置,通过腔体中移动单元和支撑单元的设置,增大腔体清洁维护的可操作空间,防止在传送和烘烤过程中基板支撑漂移问题的出现。
为达到上述目的,本实用新型提供了一种基板烘烤装置,包括一侧面设置有开口的腔体及设置于所述腔体内的至少一层烘烤单元,所述烘烤单元包括移动单元和用于支撑所述移动单元的支撑单元,所述移动单元用于放置基板,且所述移动单元能够沿所述支撑单元移动,从所述开口部分移出所述腔体。
优选的,所述支撑单元包括传送机构,用于对载有基板的所述移动单元进行传送。
优选的,其特征在于,所述支撑单元还包括设置于所述传动结构上的限位机构,用于对载有基板的所述移动单元进行限位。
优选的,所述移动单元包括加热板和升降针,所述加热板用于加热放置于其上的基板,且所述加热板上设置有孔洞,所述升降针能够沿所述孔洞从所述加热板伸出或缩回。
优选的,所述基板烘烤装置还包括气缸,用于驱动所述升降针从所述加热板伸出或缩回。
优选的,所述传送机构包括多个规则排列的支撑架,以及位于多个所述支撑架中的两侧边缘的支撑架上的滚轮,所述滚轮固定于所述支撑架上,且能够相对于所述支撑架转动。
优选的,所述基板烘烤装置还包括步进电机,用于驱动所述滚轮的转动。
优选的,所述限位机构位于多个所述支撑架中的两侧边缘的支撑架上,且位于所述支撑架上远离相邻的所述支撑架的一侧边缘。
优选的,所述支撑单元还包括基板检测传感器,且所述基板检测传感器位于靠近所述开口的所述腔体内。
优选的,所述基板烘烤装置还包括控制单元,所述控制单元分别与所述气缸、所述步进电机、所述基板检测传感器电连接。
综上所述,本实用新型提供的基板烘烤装置,包括一侧面设置有开口的腔体及设置于所述腔体内的至少一层烘烤单元,所述烘烤单元包括移动单元和用于支撑所述移动单元的支撑单元,所述移动单元用于转移放置于其上的基板,且所述移动单元能够沿所述支撑单元移动,从所述开口部分移出所述腔体。本实用新型通过将用于放置基板的移动单元沿所述支撑单元部分移出腔体外侧,给予腔体更大的空间进行清洁和维护,避免出现清洁死角,提高了腔体的清洁效率,优化了腔体的的清洁效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





