[实用新型]一种基板烘烤装置有效
| 申请号: | 201820555698.7 | 申请日: | 2018-04-18 | 
| 公开(公告)号: | CN208284459U | 公开(公告)日: | 2018-12-25 | 
| 发明(设计)人: | 杨娜娜 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 | 
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 | 
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 腔体 移动单元 支撑单元 基板 本实用新型 烘烤单元 基板烘烤 移出 开口 漂移 侧面设置 传送机构 烘烤过程 清洁死角 清洁效果 清洁效率 限位机构 传送 体内 清洁 移动 支撑 优化 维护 | ||
1.一种基板烘烤装置,其特征在于,包括一侧面设置有开口的腔体及设置于所述腔体内的至少一层烘烤单元,所述烘烤单元包括移动单元和用于支撑所述移动单元的支撑单元,所述移动单元用于放置基板,且所述移动单元能够沿所述支撑单元移动,从所述开口部分移出所述腔体。
2.根据权利要求1所述的基板烘烤装置,其特征在于,所述支撑单元包括传送机构,用于对载有基板的所述移动单元进行传送。
3.根据权利要求2所述的基板烘烤装置,其特征在于,所述支撑单元还包括设置于所述传送机构上的限位机构,用于对载有基板的所述移动单元进行限位。
4.根据权利要求3所述的基板烘烤装置,其特征在于,所述移动单元包括加热板和升降针,所述加热板用于加热放置于其上的基板,且所述加热板上设置有孔洞,所述升降针能够沿所述孔洞从所述加热板伸出或缩回。
5.根据权利要求4所述的基板烘烤装置,其特征在于,所述基板烘烤装置还包括气缸,用于驱动所述升降针从所述加热板伸出或缩回。
6.根据权利要求5所述的基板烘烤装置,其特征在于,所述传送机构包括多个规则排列的支撑架,以及位于多个所述支撑架中的两侧边缘的支撑架上的滚轮,所述滚轮固定于所述支撑架上,且能够相对于所述支撑架转动。
7.根据权利要求6所述的基板烘烤装置,其特征在于,所述基板烘烤装置还包括步进电机,用于驱动所述滚轮的转动。
8.根据权利要求7所述的基板烘烤装置,其特征在于,所述限位机构位于多个所述支撑架中的两侧边缘的支撑架上,且位于所述支撑架上远离相邻的所述支撑架的一侧边缘。
9.根据权利要求8所述的基板烘烤装置,其特征在于,所述支撑单元还包括基板检测传感器,且所述基板检测传感器位于靠近所述开口的所述腔体内。
10.根据权利要求9所述的基板烘烤装置,其特征在于,所述基板烘烤装置还包括控制单元,所述控制单元分别与所述气缸、所述步进电机、所述基板检测传感器电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





