[实用新型]一种电路板组件

说明书

本实用新型公开了一种电路板组件，该电路板组件在基板上设置有若干安装孔，安装孔为盲孔，盲孔内设置有台阶，在阶阶面粘有能够受热膨胀的圆环体，圆环体置于安装孔内，在与安装柱插接时为过盈连接，当电路板工作时，圆环体受热会膨胀挤压安装柱，使电路板与壳体连接稳固，不会脱落，在安装电路板时，只需要对准安装柱下压即可，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体的说是涉及一种电路板组件。

背景技术

随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，PCB板也得到了广泛应用。现在生产过程中所用传统PCB都是通过螺丝安装在壳体内，对于大批量的产品来说，要花费大量的人力来装配PCB板，效率低下。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种电路板组件。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种电路板组件，该电路板组件包括基板，基板设有若干安装孔，所述电路板组件还包括设置于安装孔内的、能够受热膨胀的圆环体，所述安装孔为盲孔，其底面设置有台阶，圆环体通过环保胶粘于该台阶处。

进一步的，所述圆环体与安装柱过盈连接。

进一步的，所述圆环体中部通孔，其上孔口倒角。

进一步的，所述圆环体包括氯化橡胶圆环体。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型的电路板组件在基板上设置有若干安装孔，安装孔为盲孔，盲孔内设置有台阶，在阶阶面粘有能够受热膨胀的圆环体，圆环体置于安装孔内，在与安装柱插接时为过盈连接，当电路板工作时，圆环体受热会膨胀挤压安装柱，使电路板与壳体连接稳固，不会脱落，在安装电路板时，只需要对准安装柱下压即可，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型电路板结构示意图；

图2为本实用新型安装孔内的结构示意图；

图3为本实用新型的圆环体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参照附图1-3，本实用新型的一种电路板组件，该电路板组件包括基板1，基板1设有若干安装孔2，其特征在于：所述电路板组件还包括设置于安装孔2内的、能够受热膨胀的圆环体3，所述安装孔2为盲孔，其底面设置有台阶，圆环体3通过环保胶粘于该台阶处，所述圆环体3与安装柱过盈连接，所述圆环体3中部通孔，其上孔口倒角，所述圆环体3包括氯化橡胶圆环体。本实用新型的电路板组件在基板上设置有若干安装孔，安装孔为盲孔，盲孔内设置有台阶，在阶阶面粘有能够受热膨胀的圆环体，圆环体置于安装孔内，在与安装柱插接时为过盈连接，当电路板工作时，圆环体受热会膨胀挤压安装柱，使电路板与壳体连接稳固，不会脱落，在安装电路板时，只需要对准安装柱下压即可，提高了生产效率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。