[实用新型]一种电路板组件有效

专利信息
申请号: 201820547490.0 申请日: 2018-04-17
公开(公告)号: CN208128625U 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 刘文学;王刚 申请(专利权)人: 深圳市恒达兴电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 李俊
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板组件 安装孔 安装柱 圆环体 电路板 盲孔 安装电路板 本实用新型 过盈连接 壳体连接 生产效率 受热膨胀 受热 插接 基板 阶面 下压 对准 挤压 稳固 膨胀
【权利要求书】:

1.一种电路板组件,该电路板组件包括基板(1),基板(1)设有若干安装孔(2),其特征在于:所述电路板组件还包括设置于安装孔(2)内的、能够受热膨胀的圆环体(3),所述安装孔(2)为盲孔,其底面设置有台阶,圆环体(3)通过环保胶粘于该台阶处。

2.根据权利要求1所述的一种电路板组件,其特征在于:所述圆环体(3)与安装柱过盈连接。

3.根据权利要求1所述的一种电路板组件,其特征在于:所述圆环体(3)中部通孔,其上孔口倒角。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种电路板组件,其特征在于:所述圆环体(3)包括氯化橡胶圆环体。

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