[实用新型]一种多层电路板生产用电子元件焊接定位装置有效

专利信息
申请号: 201820545032.3 申请日: 2018-04-17
公开(公告)号: CN208099676U 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 唐寿林 申请(专利权)人: 信丰祥达丰电子有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 赵丽丽
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 内侧表面 电子元件焊接 多层电路板 定位装置 外侧表面 螺纹杆 转动连接 上表面 挡块 圆块 底座 挤压 本实用新型 滑动连接 螺纹连接 上端 下表面 橡胶板 弹簧 扭块 碎屑 下端 圆槽 支撑 转槽 生产 把手
【说明书】:

实用新型公开了一种多层电路板生产用电子元件焊接定位装置,包括底座,所述底座的前端上表面固定连接有支撑块,所述支撑块的上端内侧表面通过圆槽转动连接有圆块,所述圆块的前后端外侧表面固定连接有圆挡块,所述圆挡块的前后端外侧表面固定连接有把手、U形夹板,所述U形夹板的后端内侧表面通过螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的上表面固定连接有扭块,所述螺纹杆的下端外侧表面通过转槽转动连接在挤压块的内侧表面,所述挤压块的内侧表面通过T形槽滑动连接有T形销,所述T形销的下表面通过橡胶板固定连接有第一弹簧,该多层电路板生产用电子元件焊接定位装置,使用方便,方便固定,方便清理碎屑。

技术领域

本实用新型涉及多层电路板生产用电子元件焊接定位装置技术领域,具体为一种多层电路板生产用电子元件焊接定位装置。

背景技术

多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄,多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内,它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的,在多层电路板上进行电子元件焊接时需要用到定位夹具,在现有的多层电路板生产用电子元件焊接定位装置中不方便进行固定,使用不方便,还有在进行焊接时会产生碎屑掉落,不方便清理碎屑。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层电路板生产用电子元件焊接定位装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多层电路板生产用电子元件焊接定位装置,包括底座,所述底座的前端上表面固定连接有支撑块,所述支撑块的上端内侧表面通过圆槽转动连接有圆块,所述圆块的前后端外侧表面固定连接有圆挡块,所述圆挡块的前后端外侧表面固定连接有把手、U形夹板,所述U形夹板的后端内侧表面通过螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的上表面固定连接有扭块,所述螺纹杆的下端外侧表面通过转槽转动连接在挤压块的内侧表面,所述挤压块的内侧表面通过T形槽滑动连接有T形销,所述T形销的下表面通过橡胶板固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的内侧表面滑动连接在T形销的外侧表面,所述挤压块的前端外侧表面通过连接杆固定连接有定位环,所述定位环的内侧表面通过定位滑杆滑动连接在U形夹板的前端内侧表面。

优选的,所述支撑块的内侧表面通过滑槽滑动连接有第二弹簧、卡销,所述卡销的下端外侧表面通过卡槽卡在圆块的上下端内侧表面,所述卡销的上表面固定连接有拉环。

优选的,所述底座的内侧表面设有空腔,底座的后端内侧表面设有活动槽,底座的活动槽处内侧表面通过铰接轴铰接有活动滑管,活动滑管的内侧表面滑动连接有拉杆,拉杆的前端外侧表面通过拉板固定连接有刷子。

优选的,所述底座的后端内侧表面设有开口。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该多层电路板生产用电子元件焊接定位装置,通过螺纹杆带动挤压块可快速夹紧多层电路板,通过转动圆块可实现多层电路板在焊接时可方便的翻转,使用方便,方便固定,通过拉动拉杆带动拉板和刷子清理空腔内的碎屑,方便清理碎屑。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型的A处放大图。

图中:1底座、2支撑块、3圆槽、4圆块、5圆挡块、6把手、7U形夹板、8螺纹杆、9扭块、10转槽、11挤压块、12T形槽、13T形销、14橡胶板、15第一弹簧、16连接杆、17定位环、18定位滑杆、19滑槽、20第二弹簧、21卡销、22卡槽、23拉环、24空腔、25活动槽、26铰接轴、27活动滑管、28拉杆、29拉板、30刷子、31开口。

具体实施方式

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