[实用新型]一种多层电路板生产用电子元件焊接定位装置有效
| 申请号： | 201820545032.3 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN208099676U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 唐寿林 | 申请（专利权）人： | 信丰祥达丰电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 赵丽丽 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内侧表面 电子元件焊接 多层电路板 定位装置 外侧表面 螺纹杆 转动连接 上表面 挡块 圆块 底座 挤压 本实用新型 滑动连接 螺纹连接 上端 下表面 橡胶板 弹簧 扭块 碎屑 下端 圆槽 支撑 转槽 生产 把手 | ||
1.一种多层电路板生产用电子元件焊接定位装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的前端上表面固定连接有支撑块(2)，所述支撑块(2)的上端内侧表面通过圆槽(3)转动连接有圆块(4)，所述圆块(4)的前后端外侧表面固定连接有圆挡块(5)，所述圆挡块(5)的前后端外侧表面固定连接有把手(6)、U形夹板(7)，所述U形夹板(7)的后端内侧表面通过螺纹连接有螺纹杆(8)，所述螺纹杆(8)的上表面固定连接有扭块(9)，所述螺纹杆(8)的下端外侧表面通过转槽(10)转动连接在挤压块(11)的内侧表面，所述挤压块(11)的内侧表面通过T形槽(12)滑动连接有T形销(13)，所述T形销(13)的下表面通过橡胶板(14)固定连接有第一弹簧(15)，所述第一弹簧(15)的内侧表面滑动连接在T形销(13)的外侧表面，所述挤压块(11)的前端外侧表面通过连接杆(16)固定连接有定位环(17)，所述定位环(17)的内侧表面通过定位滑杆(18)滑动连接在U形夹板(7)的前端内侧表面。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板生产用电子元件焊接定位装置，其特征在于：所述支撑块(2)的内侧表面通过滑槽(19)滑动连接有第二弹簧(20)、卡销(21)，所述卡销(21)的下端外侧表面通过卡槽(22)卡在圆块(4)的上下端内侧表面，所述卡销(21)的上表面固定连接有拉环(23)。
3.根据权利要求1所述的一种多层电路板生产用电子元件焊接定位装置，其特征在于：所述底座(1)的内侧表面设有空腔(24)，底座(1)的后端内侧表面设有活动槽(25)，底座(1)的活动槽(25)处内侧表面通过铰接轴(26)铰接有活动滑管(27)，活动滑管(27)的内侧表面滑动连接有拉杆(28)，拉杆(28)的前端外侧表面通过拉板(29)固定连接有刷子(30)。
4.根据权利要求1所述的一种多层电路板生产用电子元件焊接定位装置，其特征在于：所述底座(1)的后端内侧表面设有开口(31)。
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