[实用新型]具有高导热双面铝基板的电路板

说明书

本实用新型涉及一种具有高导热双面铝基板的电路板，包括：第一电路板层，具有分布于第一电路板层的第一导电线路；设置于所述第一电路板层上的第一电子元件，通过所述第一导电线路实现电性连接；第二电路板层，具有分布于第二电路板层的第二导电线路；设置于所述第二电路板层下侧的第二电子元件，通过所述第二导电线路实现电性连接；金属散热板，具有上侧面及与所述上侧面相对的下侧面，第一电子元件及所述第二电子元件分别于所述金属散热板的下侧面及上侧面接触，用以对所述第一电子元件、第一电路板层与第二电子元件、第二电路板层散热。上述具有高导热双面铝基板的电路板通过在电子元件上覆盖金属散热板达到高效的散热效果，解决了目前市面上现有的线路板的散热率不够的问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板领域，特别是涉及一种具有高导热双面铝基板的电路板。

背景技术

在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)领域中，对于PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，更不利于PCB电路板的散热。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述PCB板无法高效率散热的问题，提供一种能够高效率散热的具有高导热双面铝基板的电路板。

一种具有高导热双面铝基板的电路板，包括：

第一电路板层，具有分布于第一电路板层的第一导电线路；

设置于所述第一电路板层上的第一电子元件，通过所述第一导电线路实现电性连接；

第二电路板层，具有分布于第二电路板层的第二导电线路；

设置于所述第二电路板层下侧的第二电子元件，通过所述第二导电线路实现电性连接；

金属散热板，具有上侧面及与所述上侧面相对的下侧面，第一电子元件及所述第二电子元件分别于所述金属散热板的下侧面及上侧面接触，用以对所述第一电子元件、第一电路板层与第二电子元件、第二电路板层散热。

在其中一个优选实施方式中，在所述第一电子元件与所述金属散热板以及在所述第二电子元件与所述金属散热板之间具有柔性热相变导热垫。

在其中一个优选实施方式中，在所述第一电路板层及所述第二电路板层上具有铜箔。

在其中一个优选实施方式中，所述第一电路板层、所述第二电路板层或所述金属散热板具有若干个导热孔。

在其中一个优选实施方式中，所述具有高导热双面铝基板的电路板还包括：

连接于所述第一电路板层及所述金属散热板之间的第一导热柱；

连接于所述第二电路板层及所述金属散热板之间的第二导热柱。

在其中一个优选实施方式中，所述第一导热柱或所述第二导热柱为铝或铜结构。

在其中一个优选实施方式中，所述金属散热板的厚度为3mm至5mm之间。

在其中一个优选实施方式中，所述金属散热板为铝基板结构。

上述具有高导热双面铝基板的电路板通过在电子元件上覆盖金属散热板达到高效的散热效果，解决了目前市面上现有的线路板的散热率不够的问题。

附图说明