[实用新型]具有高导热双面铝基板的电路板有效
| 申请号： | 201820539136.3 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN208424885U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 冯建明;冯涛;戴莹琰;李后清;蔡明祥;王敦猛 | 申请（专利权）人： | 昆山市华涛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈文爽 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板层 导电线路 金属散热板 双面铝基板 高导热 上侧面 电路板 电性连接 下侧面 散热 线路板 散热效果 电路 覆盖 | ||
1.一种具有高导热双面铝基板的电路板，其特征在于，包括：
第一电路板层，具有分布于第一电路板层的第一导电线路；
设置于所述第一电路板层上的第一电子元件，通过所述第一导电线路实现电性连接；
第二电路板层，具有分布于第二电路板层的第二导电线路；
设置于所述第二电路板层下侧的第二电子元件，通过所述第二导电线路实现电性连接；
金属散热板，具有上侧面及与所述上侧面相对的下侧面，第一电子元件及所述第二电子元件分别于所述金属散热板的下侧面及上侧面接触，用以对所述第一电子元件、第一电路板层与第二电子元件、第二电路板层散热。
2.根据权利要求1所述的具有高导热双面铝基板的电路板，其特征在于，在所述第一电子元件与所述金属散热板以及在所述第二电子元件与所述金属散热板之间具有柔性热相变导热垫。
3.根据权利要求1所述的具有高导热双面铝基板的电路板，其特征在于，在所述第一电路板层及所述第二电路板层上具有铜箔。
4.根据权利要求1所述的具有高导热双面铝基板的电路板，其特征在于，所述第一电路板层、所述第二电路板层或所述金属散热板具有若干个导热孔。
5.根据权利要求1所述的具有高导热双面铝基板的电路板，其特征在于，所述具有高导热双面铝基板的电路板还包括：
连接于所述第一电路板层及所述金属散热板之间的第一导热柱；
连接于所述第二电路板层及所述金属散热板之间的第二导热柱。
6.根据权利要求5所述的具有高导热双面铝基板的电路板，其特征在于，所述第一导热柱或所述第二导热柱为铝或铜结构。
7.根据权利要求1所述的具有高导热双面铝基板的电路板，其特征在于，所述金属散热板的厚度为3mm至5mm之间。
8.根据权利要求1所述的具有高导热双面铝基板的电路板，其特征在于，所述金属散热板为铝基板结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山市华涛电子有限公司，未经昆山市华涛电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820539136.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
