[实用新型]一种晶片浸胶模具有效
申请号: | 201820537423.0 | 申请日: | 2018-04-16 |
公开(公告)号: | CN208111399U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 孟为民 | 申请(专利权)人: | 菲特晶(南京)电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/673 |
代理公司: | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人: | 仲晖 |
地址: | 210000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 侧板 矩形板 挡杆 浸胶 底板 本实用新型 腰形通孔 晶片 种晶 模具 高温加热 开口朝外 同一水平 散开 开口处 取放 挤压 垂直 | ||
本实用新型提供一种晶片浸胶模具,具体涉及晶片浸胶技术领域,包括底板、第一侧板、第二侧板和挡杆,所述底板包括矩形板和固定在所述矩形板两个相邻边上开口朝外的U型板,所述第一侧板和所述第二侧板分别固定在所述矩形板另外两个相邻边上,所述第一侧板和所述第二侧板均与所述矩形板相互垂直,所述U型板和所述矩形板位于同一水平面上,所述挡杆位于所述U型板的开口处,所述挡杆与所述U型板固定连接,所述第一侧板上设有第一腰形通孔,所述第二侧板上设有第二腰形通孔。本实用新型具有高温加热时取放容易,挤压晶片坨时不易散开的优点。
技术领域
本实用新型属于晶片浸胶技术领域,具体涉及一种晶片浸胶模具。
背景技术
在研磨片清洗结束后和线切割长边前,需要对晶片坨进行沉没式加热浸胶操作,传统的沉没浸胶方式是使用金属镊子取放晶片坨于容器中,此种方式操作难度大,效率低,挤压晶片坨内气泡时,晶片坨易歪斜损坏。
因此,急需一种高温加热时取放容易,挤压晶片坨时不易散开的晶片浸胶模具。
实用新型内容
为了解决现有晶片坨沉没浸胶时操作难度大、效率低、易歪斜损坏等的问题,本实用新型的目的是提供一种晶片浸胶模具,具有高温加热时取放容易,挤压晶片坨时不易散开的优点。
本实用新型提供了如下的技术方案:
一种晶片浸胶模具,包括底板、第一侧板、第二侧板和挡杆,所述底板包括矩形板和固定在所述矩形板两个相邻边上开口朝外的U型板,所述第一侧板和所述第二侧板分别固定在所述矩形板另外两个相邻边上,所述第一侧板和所述第二侧板均与所述矩形板相互垂直,所述U型板和所述矩形板位于同一水平面上,所述挡杆位于所述U型板的开口处,所述挡杆与所述U型板固定连接,所述第一侧板上设有第一腰形通孔,所述第二侧板上设有第二腰形通孔。
晶片坨可放置在所述底板上,所述第一侧板、所述第二侧板和所述挡杆可以依晶片尺寸进行设计,留取合适空隙放置晶片,使晶片固定在模具内,保证浸胶和挤压气泡时晶片坨不散开,所述第一腰形通孔和所述第二腰形通孔的设置可以在高温时使用钩具进行取放。
优选的,所述矩形板上设有圆形通孔。所述圆形通孔的设置可以节省材料,便于挤压晶片坨内的气泡。
优选的,所述矩形板和两个所述U型板均一体成型。
优选的,所述第一侧板、所述第二侧板和所述挡杆的高度均相等。
优选的,所述底板、所述第一侧板、所述第二侧板和所述挡杆的厚度均相等。
优选的,所述第一侧板和所述第二侧板与所述矩形板的连接方式为螺栓连接,所述挡杆与所述U型板的连接方式也为螺栓连接。
本实用新型的有益效果是:晶片坨可放置在底板上,第一侧板、第二侧板和挡杆可以依晶片尺寸进行设计,留取合适空隙放置晶片,使晶片固定在模具内,保证浸胶和挤压气泡时晶片坨不散开,第一腰形通孔和第二腰形通孔的设置可以在高温时使用钩具进行取放。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型结构示意图;
图2是本实用新型底板结构示意图;
图3是本实用新型第一侧板结构示意图;
图4是本实用新型第二侧板结构示意图;
图5是本实用新型挡杆结构示意图;
图中标记为:1、底板;11、矩形板;111、圆形通孔;12、U型板;2、第一侧板;21、第一腰形通孔;3、第二侧板;31、第二腰形通孔;4、挡杆。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于菲特晶(南京)电子有限公司,未经菲特晶(南京)电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820537423.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于QFP半导体器件的整形装置
- 下一篇:半导体凸块金属层制作设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造