[实用新型]一种晶片浸胶模具有效
| 申请号： | 201820537423.0 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN208111399U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 孟为民 | 申请（专利权）人： | 菲特晶（南京）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 仲晖 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 侧板 矩形板 挡杆 浸胶 底板 本实用新型 腰形通孔 晶片 种晶 模具 高温加热 开口朝外 同一水平 散开 开口处 取放 挤压 垂直 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片浸胶模具，其特征在于，包括底板、第一侧板、第二侧板和挡杆，所述底板包括矩形板和固定在所述矩形板两个相邻边上开口朝外的U型板，所述第一侧板和所述第二侧板分别固定在所述矩形板另外两个相邻边上，所述第一侧板和所述第二侧板均与所述矩形板相互垂直，所述U型板和所述矩形板位于同一水平面上，所述挡杆位于所述U型板的开口处，所述挡杆与所述U型板固定连接，所述第一侧板上设有第一腰形通孔，所述第二侧板上设有第二腰形通孔。
2.根据权利要求1所述的一种晶片浸胶模具，其特征在于，所述矩形板上设有圆形通孔。
3.根据权利要求1所述的一种晶片浸胶模具，其特征在于，所述矩形板和两个所述U型板均一体成型。
4.根据权利要求1所述的一种晶片浸胶模具，其特征在于，所述第一侧板、所述第二侧板和所述挡杆的高度均相等。
5.根据权利要求1所述的一种晶片浸胶模具，其特征在于，所述底板、所述第一侧板、所述第二侧板和所述挡杆的厚度均相等。
6.根据权利要求1所述的一种晶片浸胶模具，其特征在于，所述第一侧板和所述第二侧板与所述矩形板的连接方式为螺栓连接，所述挡杆与所述U型板的连接方式也为螺栓连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
