[实用新型]一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构，包括料盒和两个侧封装置；料盒的前侧板和后侧板上加工有四条纵向的槽口轨道；侧封装置的主板的左右两边分别垂直连接两块过渡板，两块过渡板上又分别垂直连接两块限位板，两块限位板朝向两块过渡板之间，主板的顶部连接上方限位板，上方限位板与主板垂直，上方限位板、过渡板及限位板均位于主板的同侧；侧封装置的两块过渡板分别落入料盒的槽口轨道中，侧封装置的上方限位板搭在料盒的顶板上。本实用新型通过侧封装置来保护自动识别料盒中的芯片封装载板，使其不容易撒料、倒料、碰擦，从而有效的保护芯片载具的质量及数量，提高封装产线的效率。

技术领域

本实用新型属于半导体封装测试领域，涉及半导体封装测试流程的专用设备，尤其涉及一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构。

背景技术

近年来，我国的芯片封装产业在不断地发展。一方面，境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，拉动了封装产业规模的迅速扩大；另一方面，国内芯片制造规模的不断扩大，也极大地推动封装产业的高速成长。但虽然如此，国内封装行业自动化程度并没有全面实现。国内操作人员的素质并没有达到国外的水准，现代半导体封装行业生产过程中，任然存在着倒料、撒料等现象。

集成电路封测用料盒在整个半导体封装测试产线中使用比例占很大部分，用在粘片、键合、塑封等工序中，是芯片载具容器，一个芯片的诞生离不开料盒。所以说料盒的稳定可靠决定了封装芯片的质量及产量。目前单独的料盒在半导体封测产线中的使用，在传输过程中必须保证百分之一百的水平才能保证封装载具不发生撒料现象。但是操作人员的素质不一，总是不定期的发生各种摔料事故。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构，以避免半导体封装行业日常生产过程中人为的倒料、撒料等现象。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构，包括料盒和两个侧封装置；

所述料盒为立方体结构，包括顶板、底板、前侧板及后侧板，所述料盒的左端、右端是开放的，前侧板和后侧板上共加工有四条纵向的槽口轨道，所述四条槽口轨道分别位于前侧板的左边缘处、前侧板的右边缘处、后侧板的左边缘处、后侧板的右边缘处，且四条槽口轨道相距左边缘或者右边缘的距离相等；

所述侧封装置包括主板、过渡板、限位板及上方限位板，所述主板为矩形，主板的左右两边分别垂直连接两块过渡板，且所述两块过渡板位于主板的同侧，两块过渡板上又分别垂直连接两块限位板，所述两块限位板朝向两块过渡板之间，且两块限位板与主板平行，所述主板的顶部连接一块上方限位板，所述上方限位板与主板垂直，上方限位板、过渡板及限位板均位于主板的同侧；

两个侧封装置分别安装在料盒的左端开口处及右端开口处，侧封装置的两块过渡板分别落入料盒的槽口轨道中，侧封装置的过渡板可在料盒的槽口轨道中上下滑动，侧封装置的上方限位板搭在料盒的顶板上。

优选的，所述主板的面积大于所述料盒的左、右端开口的面积。

优选的，所述过渡板的宽度等于所述槽口轨道与左、右边缘的距离。

优选的，所述上方限位板的宽度大于所述过渡板的宽度。

优选的，所述主板上开设有通风观察孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在集成电路封测用料盒两端增加了侧封装置，这样不仅减轻了封装车间工作人员的工作压力，很大程度上降低了随时担心摔料、撒料的风险。还减少了人员直接跟芯片接触的几率，更加提高了产品的洁净度。同时又就提高了了产线与产线之间的传输效率。