[实用新型]一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构

权利要求书

1.一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构，其特征在于：包括料盒和两个侧封装置；

所述料盒为立方体结构，包括顶板、底板、前侧板及后侧板，所述料盒的左端、右端是开放的，前侧板和后侧板上共加工有四条纵向的槽口轨道，所述四条槽口轨道分别位于前侧板的左边缘处、前侧板的右边缘处、后侧板的左边缘处、后侧板的右边缘处，且四条槽口轨道相距左边缘或者右边缘的距离相等；

所述侧封装置包括主板、过渡板、限位板及上方限位板，所述主板为矩形，主板的左右两边分别垂直连接两块过渡板，且所述两块过渡板位于主板的同侧，两块过渡板上又分别垂直连接两块限位板，所述两块限位板朝向两块过渡板之间，且两块限位板与主板平行，所述主板的顶部连接一块上方限位板，所述上方限位板与主板垂直，上方限位板、过渡板及限位板均位于主板的同侧；

两个侧封装置分别安装在料盒的左端开口处及右端开口处，侧封装置的两块过渡板分别落入料盒的槽口轨道中，侧封装置的过渡板可在料盒的槽口轨道中上下滑动，侧封装置的上方限位板搭在料盒的顶板上。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构，其特征在于：所述主板的面积大于所述料盒的左、右端开口的面积。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构，其特征在于：所述过渡板的宽度等于所述槽口轨道与左、右边缘的距离。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构，其特征在于：所述上方限位板的宽度大于所述过渡板的宽度。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构，其特征在于：所述主板上开设有通风观察孔。