[实用新型]一种新型电路板

说明书

本实用新型涉及一种新型电路板，包括多个本体以及设置于本体上的过孔，本体上具有用于与另一本体拼接的拼接体，且每个拼接体上均具有正极与负极，多个本体通过拼接体依次顺序拼接并电连接，围成一筒状结构，筒状结构的内部设置有一筒状的散热件，筒状结构与散热件之间设置有若干导热铜管。该新型电路板，使用灵活性高，可根据实际需要进行调整，并且围成筒状结构，一方面通过导热铜管可以将筒状结构产生的热量传到至散热件进行散热，散热效果佳，另一方面增强散热件和导热铜管可以增强筒状结构的稳固性能。

技术领域

本实用新型涉及机械电子技术领域，特别是涉及一种新型电路板。

背景技术

印刷新型电路板(PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

新型电路板应用于多个技术领域，日趋精密，但是目前的新型电路板使用灵活性较差，散热性能也不佳。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种新型电路板。

一种新型电路板，包括多个本体以及设置于所述本体上的过孔，所述本体上具有用于与另一所述本体拼接的拼接体，且每个所述拼接体上均具有正极与负极，多个所述本体通过所述拼接体依次顺序拼接并电连接，围成一筒状结构，

所述筒状结构的内部设置有一筒状的散热件，所述筒状结构与所述散热件之间设置有若干导热铜管。

在其中一个实施例中，所述散热件由多块散热铝合金依次顺序拼接而成。

上述新型电路板，使用灵活性高，可根据实际需要进行调整，并且围成筒状结构，一方面通过导热铜管可以将筒状结构产生的热量传到至散热件进行散热，散热效果佳，另一方面增强散热件和导热铜管可以增强筒状结构的稳固性能。

附图说明

图1为其中一个实施例的新型电路板的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1所示，一种新型电路板10，包括多个本体110以及设置于本体110上的过孔120，本体110上具有用于与另一本体110拼接的拼接体130，且每个拼接体130上均具有正极与负极，多个本体110通过拼接体130依次顺序拼接并电连接，围成一筒状结构，该筒状结构的内部设置有一筒状的散热件140，筒状结构与散热件140之间设置有若干导热铜管150。例如，拼接体130包括凹部131和凸部132，凸部132用于插设于相邻的本体110上的凹部131，便于顺序拼接。

上述新型电路板10，使用灵活性高，可根据实际需要进行调整，并且围成筒状结构，一方面通过导热铜管150可以将筒状结构产生的热量传到至散热件140进行散热，散热效果佳，另一方面增强散热件140和导热铜管150可以增强筒状结构的稳固性能。

在其中一个实施例中，散热件140由多块散热铝合金依次顺序拼接而成。

在其中一个实施例中，新型电路板10具有环状的紧固装置160，紧固装置160套设于拼接的多个本体110外。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。