[实用新型]一种新型电路板有效
| 申请号： | 201820530745.2 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN208509362U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 潘盛示 | 申请（专利权）人： | 深圳市友茂科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518126 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 筒状结构 散热件 导热铜管 拼接体 新型电路板 正极 使用灵活性 负极 内部设置 散热效果 顺序拼接 稳固性能 新型电路 电连接 散热 成筒 筒状 拼接 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型电路板，其特征在于，包括多个本体以及设置于所述本体上的过孔，所述本体上具有用于与另一所述本体拼接的拼接体，且每个所述拼接体上均具有正极与负极，多个所述本体通过所述拼接体依次顺序拼接并电连接，围成一筒状结构，
所述筒状结构的内部设置有一筒状的散热件，所述筒状结构与所述散热件之间设置有若干导热铜管，所述散热件由多块散热铝合金依次顺序拼接而成。
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